塔塔电子与恩智浦洽谈合作，拟进军车用芯片市场

据The Economic Times和eeNews Europe报道，印度塔塔电子正与荷兰半导体巨头恩智浦商讨晶圆制造及封测代工合作事宜。与此同时，美国电动车制造商特斯拉也可能成为其潜在客户。
塔塔电子计划利用其位于古吉拉特邦的晶圆厂和阿萨姆邦的封测厂，为恩智浦提供服务。其中，古吉拉特邦晶圆厂预计在2025年投入运营，初期月产能可达5万片，将聚焦28纳米高效能运算芯片及电源管理芯片的生产，产品可广泛应用于电动车、汽车电子、电信、国防等领域。阿萨姆邦封测厂则致力于开发印度本土的先进封装技术，包括覆晶技术和系统级封装方案，日产能预计达4800万片。
市场调研机构Counterpoint Research副总裁Neil Shah指出，塔塔电子正积极与多家潜在客户接洽，为即将投产的晶圆厂拓展业务网络。恩智浦作为全球车用芯片领域的领先企业，被认为是塔塔电子的理想合作伙伴。尽管恩智浦拥有自己的晶圆厂，但为了增强供应链韧性，减少对台积电的依赖，其正评估将部分生产业务外包至印度的可能性。
此外，特斯拉CEO马斯克曾计划在2024年与印度总理莫迪讨论投资20亿至30亿美元，用于在印度发展电动车制造业务。业内人士推测，塔塔电子或有机会借此成为特斯拉的芯片供应商。
据知情人士透露，塔塔电子的合作模式借鉴了其与美国亚德诺半导体的合作经验。未来，塔塔电子还计划在第一座晶圆厂投产后，继续建设两座新厂，以进一步扩大产能。

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