上海新昇半导体300mm硅片项目设计方案公示

近日，临港管委会对外公示了上海新昇半导体科技有限公司的两个重要项目设计方案，分别为“集成电路制造用300mm硅片研发与产业化项目”和“集成电路硅材料工程研发配套项目”。
项目建设地点位于浦东新区泥城镇，具体范围为东至101-07地块，南至I01-06地块，西至云水路东侧绿化带，北至老里塘河南侧绿化带。该项目地理位置优越，为未来发展提供了充足的空间支持。
上海新昇半导体科技有限公司是上海硅产业集团股份有限公司的全资子公司，专注于300mm（12英寸）半导体硅片的研发与生产。其产品广泛应用于存储器芯片、逻辑芯片、图像传感器、IGBT功率器件及通信芯片等集成电路领域，为行业发展提供了重要支撑。

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