寒武纪拟募资49.8亿元加码大模型芯片平台建设

30日晚间，寒武纪发布了一则《2025年度向特定对象发行 A 股股票预案》公告。公告显示，此次发行股票募集资金总额将不超过49.8亿元（含本数）。扣除相关发行费用后，资金将用于面向大模型的芯片平台项目、软件平台项目以及补充流动资金。
寒武纪在公告中表示，本次募集资金投资项目与其主营业务紧密相关，符合国家产业政策和公司发展战略，顺应了行业发展趋势，具有良好的市场前景。此次募投项目的实施，将进一步提升公司在芯片研发设计、技术储备以及产品能力方面的综合实力，巩固并发展其市场竞争力，助力公司实现长期可持续发展。
寒武纪作为智能芯片领域全球知名的新兴企业，专注于人工智能核心芯片的研发、设计和销售。其产品广泛应用于云服务器、边缘计算设备和终端设备。公司致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，旨在让机器更好地理解和服务人类。自成立以来，寒武纪快速实现了技术的产业化输出，推出了多款智能处理器和加速卡产品。其中包括寒武纪 1A、1H、1M 系列终端智能处理器，以及基于思元系列芯片的云端和边缘智能加速卡。

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