联发科与NVIDIA合作推出3纳米智能座舱平台C-X1

联发科近日在上海国际汽车工业展览会上发布了Dimensity Auto系列的智能座舱旗舰平台C-X1和车载通讯旗舰平台MT2739。
据联发科副总经理张豫台介绍，AI技术将成为汽车制造商打造智能座舱差异化优势的核心。联发科以Dimensity Auto系列的先进车用运算芯片为基础，结合可扩展的软硬件架构和完善的开发体系，助力汽车厂商加速AI技术的落地应用。同时，联发科正与产业生态伙伴共同构建“AI定义座舱”的新时代。
C-X1智能座舱旗舰平台采用先进的3纳米制程工艺，基于ARM v9.2-A架构，整合了NVIDIA Blackwell GPU和深度学习加速器。通过双AI引擎的弹性算力架构，该平台能够满足未来智能座舱对强大AI算力的需求。其云端至设备端的生态优势，加速了多模态大型语言模型的部署，实现了低延迟语音助理、实时旅程规划、智能Vlog生成、驾驶注意力监测、座舱环境感知及个性化影音推送等创新功能。
当C-X1与NVIDIA的DRIVE AGX Thor等先进处理器搭配使用时，可形成一套完整的集中式运算平台解决方案。通过NVIDIA DriveOS平台，双方能够实现资源共享和车辆功能的集中管理，进一步整合座舱信息娱乐系统（IVI）和高级驾驶辅助系统（ADAS），为汽车制造商提供软件定义汽车的先进方案。
此外，联发科还推出了车载通讯旗舰平台MT2739。该平台支持5G-Advanced技术，率先实现对3GPP R17和R18标准协议的支持，并兼容NB-NTN和NR-NTN卫星通讯技术。MT2739具备单射频双卡双通功能，结合行车场景智能识别和AI网络优化能力，可根据不同通讯需求自动切换至最佳模式，显著提升网速和连接稳定性，为用户带来更优质的体验。

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