三星晶圆代工大举扩展中/印市场，DSP伙伴增至13家

据韩媒ChosunBiz、Theelec等报道，三星电子晶圆代工事业部近期调整战略，积极开拓东亚市场。其最新举措包括与印度设计公司HCL Tech合作，同时在中国市场将设计解决方案合作伙伴（DSP）数量从1家增至3家。
三星晶圆代工部门此前专注于北美大型IT客户和先进制程技术，以“超级技术差距”策略提升市占率。然而，随着韩镇万（音译）接任晶圆代工事业负责人，三星的战略出现明显变化。韩镇万自1989年加入三星，曾参与DRAM、Flash及固态硬盘（SSD）开发团队，并在2020年底晋升为战略行销室长，后负责美洲地区半导体业务。
据相关人士透露，三星通过扩大DSP数量，强化与潜在客户的接触网络。截至2024年底，三星的DSP数量从8家增至13家，覆盖华北、欧洲等地区。韩镇万上任后，三星在4纳米、5纳米及8纳米制程上的需求显著增长，同时良率趋于稳定。
然而，三星晶圆代工在全球市场上的市占率逐渐下滑至个位数，而其主要竞争对手台积电的市占率已接近70%。此外，由于客户需求低迷，DSP之间的竞争加剧，甚至出现竞价争夺专案的情况。
值得注意的是，三星的战略调整正值中美角力加剧之际。据相关人士分析，美国商务部工业及安全局（BIS）的管制措施可能对三星在中国市场的布局产生影响，新事业的推进或将面临不确定性。最终结果将取决于三星如何应对BIS的政策变化。

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