AMD抢先苹果！成为台积电2nm制程首个投片客户

4月15日，AMD宣布其代号为“Venice”的新一代EPYC处理器成为业界首款基于台积电2nm（N2）制程工艺完成投片的高性能计算（HPC）产品。这是AMD首次在台积电最新制程技术上拔得头筹，打破了以往由苹果芯片首发的惯例。
据悉，Venice预计将于2026年正式上市。AMD表示，这款处理器不仅率先采用台积电2nm制程技术，还体现了AMD与台积电在半导体制造领域的深度合作。双方通过优化设计架构与先进制程技术，推动了AMD在数据中心CPU产品蓝图上的重要进展。
此外，AMD还宣布其第5代EPYC CPU产品已在台积电位于亚利桑那州的新晶圆厂成功启用并完成验证。AMD董事长兼首席执行官苏姿丰表示：“台积电多年来一直是AMD的重要合作伙伴。我们通过深度合作，持续推出领先业界的产品，突破高性能计算的极限。作为台积电N2制程以及亚利桑那州Fab 21晶圆厂的首位HPC客户，我们展现了双方如何共同推动创新，为未来计算提供动力。”
台积电董事长兼总裁魏哲家表示：“我们很荣幸AMD成为首位采用台积电2nm制程技术并在亚利桑那州晶圆厂生产的HPC客户。通过合作，我们正在推动技术扩展，为高性能芯片带来更卓越的性能、功耗效率以及良率。我们期待与AMD继续合作，共同开创计算的新时代。”

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