台积电加速布局面板级封装技术，预计2027年试产

据媒体报道，台积电正全力推进面板级先进芯片封装（PLP）技术的研发，并计划在2027年前后进入小批量生产阶段。这一技术旨在通过使用方形基板替代传统的300mm圆形基板，以满足人工智能芯片对更高性能的需求。
消息人士透露，台积电新一代封装技术的首代产品将采用310mm×310mm的基板尺寸。虽然这一规格较此前试验的510mm×515mm有所缩小，但相比传统圆形晶圆，仍能提供更大的表面积。目前，台积电正在中国台湾桃园市建设一条试点生产线，以加速技术开发进度。
与此同时，全球最大的芯片封装和测试供应商日月光也在积极推动相关技术发展。该公司早前宣布建设一条采用600mm×600mm基板的面板级封装线，但后来调整计划，决定在高雄新增一条与台积电相同尺寸的试生产线。

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-144569-0.html台积电加速布局面板级封装技术，预计2027年试产

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： 基于台积公司N3P工艺，Cadence推出eUSB2V2 IP解决方案

下一篇： 宏碁施振荣：国际化有利于台湾半导体业保持优势