基于台积公司N3P工艺，Cadence推出eUSB2V2 IP解决方案

据媒体报道，Cadence近期推出了基于台积公司N3P工艺的eUSB2V2 IP解决方案，成为业内首个完成全面流片的公司。这一方案不仅符合最新的嵌入式USB2版本2标准，还适用于笔记本电脑、AI视频设备和先进的图像信号处理器（ISP）系统。
随着技术发展到5纳米及以下工艺节点，SoC供应商面临诸多挑战，如低功耗与低工作电压（通常低于1.2V）的平衡需求。同时，市场对高分辨率相机、更快帧率和AI驱动计算的需求不断增加，要求接口具备更高的数据传输速率和更强的抗电磁干扰能力。Cadence的eUSB2V2 IP解决方案正是为应对这些需求而生。
eUSB2V2是2024年9月发布的新标准，标志着USB接口技术的重大飞跃。该解决方案包括PHY IP和控制器IP，能够支持高达4.8Gbps的数据速率，比传统USB 2.0的480Mbps提升了十倍。这使其能够支持4K视频的无缝传输，助力增强现实（AR）应用和AI集成设备的发展。
Cadence芯片解决方案事业部协议IP高级产品总监Arif Khan表示：“通过采用台积公司N3P技术的eUSB2V2 IP解决方案，我们解决了低电压运行和高数据速率要求的综合挑战。”他还指出，此次流片里程碑展示了Cadence提供领先IP技术的决心。
台积公司北美子公司生态系统和联盟管理部资深总监Lluis Paris表示：“我们与Cadence的合作体现了对科技需求的前瞻性预测，并推动产业创新。”该解决方案支持低功耗状态、可扩展的数据速率以及主机或外设的灵活性，非常适合尖端笔记本电脑和AI驱动的视频处理。

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