特朗普将公布半导体关税细节，芯片业面临三大可能剧本

据报道，美国总统特朗普计划于美东时间4月14日公布针对半导体行业的关税细节。芯片制造商正严阵以待，分析可能的三种关税方案及其潜在影响。相关厂商担忧，若实施最严厉措施，部分企业可能面临超过100%的关税，对包括中国台湾、韩国及美国本土半导体厂商在内的行业造成重大冲击。
第一种可能性是依据全球半导体产量与美国制造差额制定课税公式，即所谓的“大水库模式”。这种模式基于各国或地区对美出口与进口的差额计算关税，若应用于芯片行业，将对未在美国设厂的厂商造成巨大压力。以台积电为例，其2023年产能超过1600万片12英寸约当晶圆，而其位于美国亚利桑那州的工厂初期年产能预计不足50万片，两者差距可能成为课税依据，税率或超100%。
第二种方案是对直接进口美国的芯片征税。然而，这种方式可能对在美国设有组装基地的企业产生负面影响。例如，鸿海、广达等电子制造服务（EMS）厂商，以及美国本土品牌如美超微（Supermicro），可能因需进口芯片而受到冲击。
第三种方案是针对内含半导体的终端电子产品统一征税。尽管这一方案覆盖面广，但执行层面存在复杂性和追溯困难。例如，所有进口至美国的笔记本电脑、智能手机等产品，只要含芯片，都可能被纳入课税范围。
业界呼吁，最好的结果是特朗普采取较为温和的第四套方案，但最终决定权仍在美方手中，仍需等待官方公布。

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