世界先进董事长：不会赴美设厂

近日，晶圆代工厂世界先进董事长方略在法说会上明确表示，公司不会考虑在美国建厂。目前，世界先进正在新加坡投资近2000亿元建设12英寸晶圆厂，项目进展顺利，不会因美国推出的对等关税策略而改变既定计划。
据方略透露，世界先进与恩智浦（NXP）合资的新加坡新厂VSMC正在按计划建设，进度甚至略为超前，预计2026年下半年开始投产，2027年实现量产。他表示，关税议题短期内仍需观察，但公司产品直接出口美国的比例不到1%，对整体布局影响有限。
世界先进此前曾表示，2025年将持续提供成熟制程的稳定产能，资本支出的600-700亿元中，超过九成将用于新加坡VSMC项目。VSMC首座晶圆厂预计于2027年量产，未来或根据业务发展评估建设第二座晶圆厂。到2029年，该厂月产能预计达55,000片12英寸晶圆，创造约1,500个工作岗位，同时推动上下游产业链协同发展，为新加坡及全球半导体生态贡献力量。
方略强调，公司在海外布局中，12英寸投资策略保持不变，技术研发与产能扩充也将持续推进。对于IDM客户需求，公司承诺将确保供应链安全，配合客户节奏稳步发展。

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