韩国半导体设备厂商因HBM需求激增业绩飙升

据科技媒体The Elec报道，受益于高带宽内存（HBM）和先进封装需求的推动，韩国半导体设备制造商在2024年的业绩普遍呈现大幅增长。
数据显示，通过对46家上市公司的财报分析，头部企业的平均营业利润增幅达到三位数。其中，韩美半导体以638%的同比增速位居第一。该公司专注于为SK海力士提供热压键合机（TC Bonder），这一设备是HBM生产中的关键环节，其全年营收高达5589亿韩元（约合人民币29.8亿元）。

然而，韩美半导体的市场垄断地位正面临挑战。SK海力士已将Hanwha Semitech纳入供应商体系，后者近期获得了一份价值420亿韩元的订单。
其他细分领域的企业也表现突出。Techwing的内存测试处理器营收达1855亿韩元，其中美光贡献了45%的收入；Zeus凭借TSV清洗设备“Atom/Saturn”系列实现营收4908亿韩元；Jusung Engineering在中国市场的收入占比增至85%。此外，NVIDIA实施HBM全检新规后，Techwing最新研发的视觉检测设备Cube Prober已开始向三星供货。
在技术层面，DIT与SK海力士联合开发的激光退火设备成功应用于HBM3E生产，显著提升了晶圆良率。Auros Technology通过向铠侠供应叠对测量设备，实现营收61.4亿韩元。
行业人士认为，随着AI芯片需求的持续增长，HBM相关设备市场今年有望保持30%以上的增速，但技术迭代与供应链重组将使厂商间的竞争更加激烈。

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