立讯精密拟赴港上市或融资超20亿美元

立讯精密正计划于今年在中国香港上市，预计融资规模在20亿至30亿美元之间。目前，该公司已与多家投行展开商讨，并将很快委任中介机构，正式启动上市流程。
知情人士透露，立讯精密此次赴港上市的具体规模尚未最终敲定，未来将视市场情况而定。4月2日，有记者向立讯精密方面求证，但公司对此事不予置评。
作为一家在全球供应链中占据重要地位的企业，立讯精密的上市计划备受关注。此次融资或将为其在技术研发和市场拓展方面提供更多支持，进一步巩固其行业地位。
需要注意的是，最终的上市规模和时间表可能会因市场环境变化而有所调整。

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