泛铨新厂上梁典礼举行，预计2025年下半完工投用

因应未来十年埃米时代制程材料分析的市场需求，泛铨科技旗下的高端球面像差修正穿透电镜（SAC-TEM Center）厂房于近日举行了上梁典礼。据泛铨董事长柳纪纶透露，新厂预计将在2025年下半年正式完工并投入使用。
泛铨目前正积极布局全球市场，其主要业务增长动力来自埃米时代的材料分析、AI客户专区扩展以及矽光子测试和定位分析等领域。柳纪纶指出，随着晶圆代工大客户与AI GPU龙头企业加速推进矽光子和CPO技术，相关案件预计在未来两年内增长三倍，成为公司的重要增长点。
目前，泛铨各营运厂区已全面启动。材料分析本部与竹北二厂专注于埃米时代1.0纳米至1.4纳米制程的材料分析；营运总部扩建了“矽光子测试及定位分析”专区；竹北一厂则全面扩大了“AI客户专区”。此外，南京子公司已获得“高新技术企业”资质，享受税收优惠政策，2025年营运前景乐观。
美国子公司“MSS USA CORP”建厂进展顺利，预计2025年5月正式投入运营。日本子公司“MSS Japan株式会社”因当地法规限制，预计将在2025年第三季度投入营运。同时，泛铨还规划在2026年底至2027年进一步扩大部署，竹北三厂将用于AI专区扩展和矽光子测试业务，欧洲也将设立营运据点，目前捷克与德国正在评估中。
柳纪纶表示，泛铨将围绕“埃米时代制程材料分析”、“矽光子光衰漏光断光分析”和“美国AI客户专区”三大业务方向持续发力。公司在矽光子、AI芯片分析及精密工法技术方面具有领先优势，并已取得多项专利。旗下矽光子光损侦测装置已获得中国台湾和日本的发明专利，同时正在申请欧美韩中的专利。
随着半导体客户检测分析需求的增加，以及各国推动半导体本地化政策带来的商机，泛铨计划在全球重要半导体研发聚落设立分析实验室，以提升整体材料分析（MA）产能和专业检测团队规模。日本和美国的新营运据点预计将在2025年正式启用，为公司创造更多营运贡献。
泛铨对未来发展持乐观态度，特别是在矽光子和AI芯片分析业务规模扩大的背景下，公司将进一步深化技术研发，优化检测服务管理，预计下半年营运表现将优于上半年。

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-141235-0.html泛铨新厂上梁典礼举行，预计2025年下半完工投用

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： 动力科技布局泰国，扩大车用风扇市场版图

下一篇： 美国宣布对多国加征关税，汽车及零部件税率25%