联电与格罗方德合并传闻再起，全球晶圆代工格局生变

据日经新闻报道，联电与格罗方德（GF）正考虑合并，以扩大在亚洲、美国与欧洲的市场布局，确保在美国获取更多成熟制程芯片供应。然而，半导体供应链消息显示，双方过去十多年间多次接触，但并非讨论合并，而是GF大股东多次尝试出售股份，潜在买家包括三星电子、联电和中芯国际等，但均未达成协议。
从当前情况来看，联电与GF合并的可能性较低。联电目前在中国市场面临激烈的价格竞争，尽管全年营收有所下滑，但盈利能力依然稳定。联电正在与英特尔合作开发12纳米FinFET制程平台，若收购GF，将大幅增加成本，同时双方在制程技术和企业文化上存在显著差异，整合难度较高。
GF自成立以来，经营表现一直不尽如人意。2024年，GF再度陷入亏损，金额约为2.6亿美元，市场传闻其大股东再度寻求出售股份。此前，GF曾出售多项资产，包括新加坡Fab 3E厂、纽约12寸厂Fab 10、ASIC子公司Avera Semi以及美国光罩厂。尽管2021年曾因疫情红利实现盈利并成功上市，但其整体体质依然薄弱，难以吸引买家。
与此同时，全球晶圆代工产业正经历剧烈变动。中国大陆成熟制程产能全面释放，引发价格战，加上美国禁令扩大，导致非台积电阵营的晶圆代工厂商获利能力大幅下滑。例如，力积电和部分中国大陆晶圆厂在扣除政府补贴后已接近亏损边缘。
台积电虽占据全球晶圆代工近70%的市场份额和大部分利润，但也面临美国政府连续三任总统的施压，经营压力持续增加。近期有消息称，台积电高层前往美国，可能宣布与英特尔相关的重大决策。而英特尔新任CEO陈立武则在Intel Vision大会上重申打造世界级晶圆代工厂的决心，并表示18A制程技术按计划推进。
半导体供应链指出，全球晶圆代工产业正陷入混乱局面，“非台积”阵营已回归原形，而台积电虽稳居龙头地位，但也难以摆脱地缘政治与市场竞争的双重压力。未来局势如何演变，仍需进一步观察。

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