日本政府将追加8000亿日圆支持Rapidus

据彭博、日经新闻报道，日本经济产业省宣布，将在2025年3月31日之前向Rapidus提供最高8,025亿日圆（约合54亿美元）的追加援助。此举旨在支持Rapidus从零起步量产最先进半导体，特别是在地缘政治紧张局势升级的背景下，确保日本能够稳定供应尖端芯片。
此次追加的8,025亿日圆中，6,755亿日圆将用于半导体前段制程，1,270亿日圆则用于后段制程，包括芯片封装与测试。一旦这笔资金到位，日本政府对Rapidus的累计援助总额将达到1.72万亿日圆。此前，日本政府已通过总计9,200亿日圆的补助金预算，分三年逐步拨款。而此次的追加援助来源于2024年度的预算修正案。
目前，日本国会正在审议一项支持Rapidus的法案。如果该法案通过，日本经济产业省将再提供1,000亿日圆的出资金，使对Rapidus的总支持金额增至1.82万亿日圆以上。Rapidus计划到2027年实现2纳米芯片的量产，预计需要约5万亿日圆的资金投入。
此外，Rapidus位于北海道千岁市的新工厂“IIM-1”将于4月1日正式启用，初期将专注于2纳米芯片的试产。Rapidus还正在与多家日本企业进行谈判，目标是争取到总计1,000亿日圆的民间投资。

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-140332-0.html日本政府将追加8000亿日圆支持Rapidus

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： 味之素豪掷250亿日元扩产半导体材料，ABF薄膜成关键

下一篇： 京东方精电2024年营收突破100亿元，聚焦车载显示与智能化发展