华虹半导体逆势突围，2024年晶圆代工行业“冰火两重天”

据第三方机构数据显示，2024年第四季度全球头部晶圆代工厂平均产能利用率提升至81%，但行业分化明显。AI和部分消费电子领域推动先进制程需求，而成熟制程芯片仍未恢复到繁荣水平。华虹半导体在这一环境下表现亮眼，全年晶圆出货量（折合8英寸）同比增长超10%，销售收入达20.04亿美元，季度环比稳步改善。
公司全年研发费用达16.43亿元，占营业收入的11.42%，同比增长2.31个百分点。华虹半导体聚焦嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台，并将“特色IC+功率器件”工艺布局到“8英寸+12英寸”生产平台。其中，嵌入式技术在金融IC卡领域实现55nm工艺量产，多个工艺节点的MCU芯片完成量产，推动本土产业链升级。
2024年第四季度，华虹半导体位于无锡的第二条12英寸产线——华虹制造项目顺利投产。该产线聚焦车规级芯片制造，规划月产能8.3万片，预计2025年逐步导入40nm工艺节点及各工艺平台产品组合。公司管理层表示，汽车及新能源领域的库存调整已基本结束，未来市场需求有望迎来新增长周期。
中国汽车工业协会数据显示，2024年中国新能源乘用车在全球市场的份额达70.4%，四季度更是高达75%。据Yole预测，到2025年，全球功率半导体分立器件和模块市场规模将分别达到76亿美元和113亿美元。华虹半导体深耕汽车电子领域20余年，已帮助车规产品通过AEC-Q100 Grade0验证，完善了汽车电子零缺陷管理模式。
据TrendForce调查显示，2025年中国晶圆代工厂将成为全球成熟制程增量主力。华虹半导体凭借其特色工艺平台和12英寸产能扩张，有望在消费电子回暖与上行周期中占据优势地位，为全球半导体市场注入新活力。

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