中国半导体设备产业内卷严重，价格战与人才争夺成焦点

近年来，中国半导体设备产业在自主化进程中面临严峻挑战。据法新社报道，部分设备商以低至原价4折的价格展开激烈竞争，导致市场内卷加剧。这种低价策略不仅影响企业利润，还削弱了产业整体竞争力。
在SEMICON China展会上，全球半导体产业链的专家齐聚上海，展现了中国市场的活力。然而，随着本土市场规模扩大，内部竞争愈发激烈。部分企业通过收购二手设备、翻新旧设备等方式降低成本，甚至以零元“裸价”参与竞标，严重扰乱市场秩序。
业界人士透露，部分设备售价仅为竞品的40%，但效能仅达60%，毛利率低于30%。这种恶性竞争让许多大厂承受巨大压力，研发投入受限，产业可持续发展受阻。
此外，人才争夺战愈演愈烈。一些新创公司以高薪挖角成熟企业工程师，甚至开出3倍薪资。这种现象对企业的核心研发能力造成冲击，进一步加剧了产业困境。
盛美半导体董事长王晖公开批评了当前的恶性竞争现象。他指出，翻新旧设备不仅侵犯知识产权，还可能带来国际法律风险。他强调，企业应注重研发投入，掌握核心技术，通过差异化竞争实现可持续发展。
与此同时，外部环境也不容乐观。美国商务部工业与安全局（BIS）加强对芯片制造技术的出口限制，荷兰政府也扩大了对曝光机的管制。这迫使中国加快自主研发步伐，但内卷、价格战等问题仍让产业承压。
据国际招标网数据，2023年本土半导体设备市场占有率提升至46.4%，晶圆厂对本土设备的采用率逐步提高。然而，如何在内外压力下实现高质量发展，仍是产业亟待解决的问题。

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