颂胜科技：半导体与医疗双轮驱动，未来五年增长可期

据24 Market Reports和Fortune Business Insights报道，颂胜科技材料作为半导体CMP（化学机械研磨）材料的重要供应商，正迎来快速增长期。2024年，颂胜营收达19.21亿元，年增17%，税后净利2.3亿元，EPS为4.42元。市场预期，随着半导体扩产潮持续，其2025年营收有望增长40%至50%。
颂胜董事长朱明癸表示，公司未来五年将围绕三大关键引擎推动增长。首先，2025年将增建新厂并扩建中国台湾研发中心，以满足每年25%至30%的产能需求。其次，位于合肥的新厂预计于2026年第三季逐步量产，强化CMP产品供应能力。第三，CMP Soft Pad产线已设立，预计2026年第三季量产，进军高毛利软质抛光垫市场。
颂胜专注于PU（聚氨酯）配方及产品应用，涵盖半导体CMP研磨垫、医疗保健鞋垫、运动用品及绿色环保材料等领域。其中，半导体研磨垫及相关耗材占营收比重达55.31%，主要应用于硅片、代工、存储器及先进封装领域。医疗与运动产品占比35.82%，包括知名品牌Dr. Scholl's的医疗鞋垫及滑板、直排轮等运动用品。绿色环保材料占比8.87%，涵盖环保胶黏剂及食品级PU胶等。
据SEMI统计，CMP材料占IC制造成本的7%，其中研磨液和研磨垫分别占CMP成本的49%和33%。目前，全球CMP研磨垫市场由杜邦、英特格和Fujibo占据约80%的份额，而颂胜的市占率约为3%至4%。不过，其主要客户为中国台湾和中国大陆地区的晶圆代工龙头，随着这些客户在先进制程和先进封装领域的产能扩张，颂胜的半导体业务增长潜力巨大。
朱明癸指出，颂胜以美国、中国大陆和中国台湾为主要市场。区域营收结构中，美国占比35.16%，主要出口医疗与运动产品；中国大陆占比29.71%，以半导体材料为主；中国台湾占比29.31%，以半导体应用为主。其他欧美与日本市场占比5.82%。
此外，颂胜计划在2025年拓展日本与欧美市场，并通过与德鑫半导体控股联盟的合作，进一步强化海外客户服务能力。据Fortune Business Insights数据，全球医疗鞋垫市场在2023年规模为39.6亿美元，预计到2032年将达71.6亿美元，年复合成长率为6.8%，其中北美市场占比43%。颂胜主要合作伙伴Dr. Scholl's品牌在医疗鞋垫领域的市占率为18%。

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