苹果自研基带芯片将全面取代高通和博通，iPhone 18系列首发！

据报道，苹果计划在明年全面采用自研芯片方案，涵盖基带芯片、蓝牙芯片和Wi-Fi芯片等，彻底告别高通与博通的供应依赖。这一计划预计将在iPhone 18系列中全面落地。
据爆料，iPhone 18系列将首发苹果C2基带芯片，而iPhone 16e则会率先搭载C1基带芯片。相比C1，C2芯片新增了对mmWave毫米波的支持，弥补了上一代的不足。分析师郭明錤指出，虽然毫米波技术对苹果来说并非难事，但要在保证稳定连接的同时实现低功耗仍是一大挑战。此外，郭明錤还透露，苹果自研基带芯片不会采用先进制程工艺，因为投资回报率较低，因此明年推出的基带芯片可能不会使用3nm工艺。
与此同时，苹果还将在iPhone 18系列中搭载自研的Wi-Fi 7芯片，取代博通的方案。据分析师透露，苹果Wi-Fi 7芯片设计早在2024年上半年就已完成定案。这一芯片的商用预计会对博通的业绩造成显著影响。

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