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英特尔CEO:将强化AI硬件与晶圆代工业务,18A制程进展顺利

来源:icspec 责编: 时间:2025-03-30 08:35:58 166观看
导读据媒体报道,英特尔CEO陈立武近日表示,“空谈的时代已经过去”,未来将专注于提升晶圆代工业务与产品业务的核心竞争力。他透露,英特尔最先进的18A制程技术目前进展顺利,公司计划在美国亚利桑那州的新晶圆厂启动18A制程的高
据媒体报道,英特尔CEO陈立武近日表示,“空谈的时代已经过去”,未来将专注于提升晶圆代工业务与产品业务的核心竞争力。他透露,英特尔最先进的18A制程技术目前进展顺利,公司计划在美国亚利桑那州的新晶圆厂启动18A制程的高量产制造,预计将在今年晚些时候实现。此举被视为英特尔在AI硬件领域与英伟达展开竞争的重要信号。
在产品业务方面,英特尔计划通过CoreUltra系统进一步扩大其在AI个人电脑等关键领域的领导地位。陈立武指出,今年下半年,英特尔将推出基于18A制程打造的下一代处理器Panther Lake,以巩固其市场地位。此外,英特尔还计划在2026年推出Nova Lake处理器,并预计首款采用18A制程的服务器产品Clearwater Forest将于2026年上半年问世。
陈立武强调,英特尔在美国乃至全球先进半导体制造领域的重要性不可忽视。他表示,公司正努力满足全球对先进芯片制造日益增长的需求,并将推动自身转型,打造更强大的晶圆代工与产品业务体系。
据报道,英特尔正通过一系列技术布局与产品规划,加速在AI硬件和高端制程领域的竞争步伐。

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