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天玑9500芯片样片曝光:安卓最强SoC跑分或达350万

来源:icspec 责编: 时间:2025-03-27 16:41:23 153观看
导读据最新消息,联发科天玑9500芯片样片已经正式面世,这款芯片预计将成为安卓阵营中性能最强的移动处理器之一,其安兔兔跑分预计将达到约350万分。据悉,天玑9500在核心架构上进行了全面升级,采用了全新的1+3+4设计。其中,超大核
据最新消息,联发科天玑9500芯片样片已经正式面世,这款芯片预计将成为安卓阵营中性能最强的移动处理器之一,其安兔兔跑分预计将达到约350万分。

据悉,天玑9500在核心架构上进行了全面升级,采用了全新的1+3+4设计。其中,超大核基于Cortex-X930架构,频率有望突破4GHz,并支持SME指令集。此外,这款芯片采用了台积电最新的第三代3nm制程(N3P)工艺,相较于前代产品在性能和能效方面均有显著提升。
联发科此前推出的天玑9400芯片已经在市场上表现抢眼,其安兔兔跑分超过300万分,而搭载该芯片的iQOO Neo10 Pro更是突破了320万分大关。相比之下,天玑9500的综合性能提升了约30万分,进一步巩固了联发科在手机芯片领域的领先地位。
按照以往的产品发布节奏,天玑9500预计将在今年第四季度正式发布。vivo、OPPO和荣耀等知名品牌将成为首批搭载该芯片的厂商,相关终端产品包括vivo X300系列、OPPO Find X9系列以及荣耀Magic8系列。这些新品最快有望在今年9月与消费者见面。

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