3月26日,神工股份发布2024年度业绩报告。报告显示,公司该年度实现营业收入30,272.95万元,同比增长124.19%;归属于上市公司股东的净利润为4,115.07万元,成功扭亏为盈。
在具体业务方面,大直径硅材料业务表现突出,实现营业收入17,404.39万元,同比增长108.32%,毛利率达到63.85%,同比提升13.73个百分点。其中,16英寸以上产品收入为8,982.82万元,占总收入的51.61%,占比提升12.6个百分点。
神工股份与国内刻蚀机设备厂商合作开发的硅零部件产品,适用于12英寸等离子刻蚀机,已通过认证并实现批量供货。报告期内,硅零部件产品营业收入达11,849.41万元,同比增长214.82%。此外,半导体大尺寸硅片产品的营业收入为702.14万元。
公司在“大直径硅材料”、“硅零部件”和“半导体大尺寸硅片”领域持续加大研发投入,同时积极布局新兴技术。报告期内,研发费用为2500.79万元,同比增长11.32%。公司研发的“快速CVD-SiC技术”和“CVD-SiC晶粒控制技术”,在高端市场中展现出显著优势,能够满足客户对高抗氧化和高抗热疲劳性能的需求。报告期内,神工股份获得2项发明专利和11项实用新型专利。
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