英伟达GTC大会发布全新AI芯片与技术

据报道，英伟达GTC大会已成为AI界的盛事。此次大会，英伟达发布多款全新AI芯片与技术，引发业界广泛关注。
黄仁勋在大会上发布了全新一代AI芯片，DeepSeek成为隐藏主角。由于智能体AI和推理能力提升，当前计算量需求是去年此时预估的100倍，推理成本效率成为影响AI行业的重要因素，英伟达欲打造AI工厂，让AI以超越人类速度学习推理。
全新Blackwell芯片代号“Ultra”，即GB300 AI芯片，接棒去年“最强AI芯片”B200。Blackwell Ultra包括英伟达GB300 NVL72机架级解决方案和英伟达HGX B300 NVL16系统，将于下半年发布，其参数细节包含1.1 EF FP4推理、0.36 EF FP8训练等。B300是多功能平台，预训练、后训练和AI推理均可胜任，还适用于AI智能体、机器人训练和汽车自动驾驶的“物理AI”。
英伟达还推出两款“真·AI PC”。DGX Station包含单个GB300 Blackwell Ultra芯片，配备784GB系统内存等；DGX Spark搭载GB10 Grace Blackwell超级芯片，用于AI推理模型微调和推理。下一代AI芯片Rubin官宣，2026年下半年推出，其性能将达Hopper的900倍。
英伟达推出Spectrum - X和Quantum - X硅光网络交换机，助力AI工厂跨站点连接数百万GPU，降低能耗和运营成本。Dynamo是专为“AI工厂”打造的操作系统，有GPU规划引擎、智能路由器等四个优势。
人形机器人Isaac GR00T N1亮相，采用“双系统”架构。英伟达还与Google DeepMind和Disney Research合作开发开源物理引擎Newton。英伟达实现全球最快DeepSeek - R1推理，一台搭载8个Blackwell GPU的DGX系统运行DeepSeek - R1模型时速度惊人。
英伟达在量子计算方面也有动作，虽主题演讲未提及，但设置了量子日。英伟达欲打造AI时代的“生产力操作系统”，其在AI领域的布局比当下技术参数更具看点。黄仁勋在介绍Blackwell与Hopper架构对比时，强调Blackwell架构效率更高，硬件需求显著减少。随着AI重心从训练转向推理，英伟达需证明其软硬件生态在推理场景的不可替代性。

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-138119-0.html英伟达GTC大会发布全新AI芯片与技术

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： 英伟达发布新一代AI芯片，Blackwell Ultra和Rubin亮相

下一篇： 台积电与英特尔潜在合作受关注，高盛分析师解读市场疑虑