深南电路PCB与封装基板业务发展势头强劲

深南电路近期在接受机构调研时透露，其PCB业务因算力和汽车电子市场需求持续旺盛，工厂产能利用率保持高位。与此同时，封装基板业务受益于存储领域需求改善，产能利用率较第四季度有所提升。
公司在PCB业务领域专注于高中端产品的设计、研发与制造，核心应用领域为通信设备（涵盖无线和有线通信）。此外，重点布局数据中心（包括服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向），并深耕工控、医疗等领域。据公司透露，数据中心领域在2024年已成为继通信领域之后，PCB业务中第二个订单规模达20亿元级别的下游市场。
在封装基板业务方面，深南电路的FC-BGA封装基板已实现16层及以下产品的批量生产，18层和20层产品具备样品制造能力，相关送样认证工作正稳步推进。其中，20层产品在客户端认证中取得了良好进展。2024年，封装基板业务实现主营业务收入31.71亿元，同比增长37.49%，但毛利率为18.15%，同比下降5.72个百分点。
深南电路在高端PCB和封装基板领域的持续发力，展现了其在行业中的技术实力与市场竞争力。未来，随着市场需求的进一步释放，公司有望在相关领域取得更大突破。

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