近日，据两位消息人士向媒体透露，白宫方面正着手重新谈判 2022 年美国《芯片与科学法案》（以下简称 “芯片法案”）的拨款条件，并且部分即将发放的补贴拨款也已被推迟。
2022 年，拜登政府大力推动国会通过了《芯片法案》，旨在凭借 390 亿美元的补贴资金，助力美国本土半导体产业实现腾飞，提升美国在全球半导体领域的竞争力。然而，随着特朗普政府上台，如今这一法案下的补贴项目正面临全面审查。
据悉，特朗普政府计划在对当前条件进行评估与调整后，重新就部分交易展开谈判。但目前尚无法确定这些变化的具体程度，以及对已敲定协议将产生何种影响。
全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆（GlobalWafers）发言人 Leah Peng 称：“《芯片法案》项目办公室告知我们，目前正在对所有法案直接资助协议中，某些不符合特朗普总统行政命令和政策的条件展开审查。” 不过，该公司也表示，尚未直接收到特朗普政府关于合同条件或条款变更的通知。依据原定的《芯片法案》条款，GlobalWafers 本应获得美国政府 4.06 亿美元拨款，用于德州和密苏里州的项目，且只有在 2025 年晚些时候达到特定里程碑后才能领取补贴。
从多位消息人士处了解到，白宫对《芯片法案》中的众多补贴条款存在担忧。其中，拜登政府此前在合同中增设的一些补贴要求，成为关注焦点。例如，受补贴企业必须启用工会劳工建造工厂，同时还要协助为工厂工人提供价格合理的托儿服务等。自上任以来，特朗普发布了一系列行政命令，目标直指废除联邦政府和私营部门的多样性、公平和包容项目，这或许与《芯片法案》中部分条款产生了冲突。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-130723-0.html美国《芯片法案》拨款条件或生变，特朗普政府意图几何？
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
上一篇： Arm加速进军芯片业务，行业格局或生变
下一篇： 星纪魅族市场部迁至深圳！
Copyright © 2016-2023 天津谷骐科技有限公司 版权所有 sitemap.xml
违法及侵权请联系：2376512515@qq.com 津ICP备18001702号
津公网安备 12010102000574号
