昨天晚间，美国半导体行业协会（SIA）发布了2023年第二季度（Q2）全球半导体销售额，总计1245亿美元，比第一季度增长4.7%，但比2022年同期下降了17.3%。2023 年6月的全球销售额为415亿美元，环比增长 1.7%。月度销售额由世界半导体贸易统计（WSTS）组织编制，代表三个月的移动平均线。
SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“到目前为止，虽然2023年全球半导体销售额仍落后于去年的总销售额，但6月份营收已连续第四个月攀升，环比增长稳健，我们乐观地认为市场将在下半年继续反弹。”
从地区来看，环比增长情况喜人，美洲（4.2%）、中国（3.2%）、日本（0.9%）和欧洲（0.1%）的月度销售额都有所增长，但亚太地区/所有其它地区（-0.5%）的销售额略有下降。欧洲的销售额同比增长7.6%，但日本（-3.5%）、美洲（-17.9%）、亚太地区/所有其它地区（-20.4%）和中国（-24.4%）的销售额同比下降。
Q3产业前瞻
瑞信证券指出，半导体景气复苏之余，仍面临终端需求疲软和通膨等因素干扰，可说是踩着煞车驶向复苏，行情反弹至今，后市仍有上行空间。
瑞信表示，各半导体次产业景气走势与相关业者预期相符，率先衰退的领域可望先行复苏。其中，驱动IC低点落在去年第四季度，个人电脑和非苹IC设计谷底应会落在今年首季，云端及服务器零组件则将自今年第二季度初开始落底，以台积电为主的晶圆代工也将自第二季度起止稳，存储器景气也可望于随后跟上。
就多数IC设计业者来看，营收由高点滑落三至五成后，已降至相对低点，之后迎来传统旺季，有助铺展未来两季营运的复苏之路。
瑞信预期，泛消费性IC设计业者营运可望在第二季度、第三季度有所增长; 然而，目前芯片库存水位仍高，且总体经济景气尚在后周期循环，终端需求低迷，抑制业者提前建立库存需求，使初期的复苏力道将相对温和。
就各应用来看，随超大型规模企业持续调整库存，云端相关组件如内存、载板、IC设计等需求有限，需求滑落程度较服务器ODM严峻; 供应给主流产品的ABF已不再紧俏; 内存价格仍低，美光、南亚科等相关业者毛利率持续承压。
服务器ODM出货修正程度有限，今年以来云端需求仅增长5%-10%，显示库存变化对相关供应链的影响程度高于需求修正的冲击。
就半导体价格来看，晶圆代工和后端供应链价格目前维持稳定，IC设计受晶圆代工价格影响，但已透过控制营运费用维持毛利率。
近期，PC市况随着OEM重启部分拉货，笔电相关IC也感受需求回温，如义隆触控板出货已率先回升，MOSFET与高速传输接口等同样看好第三季度动能。
PMIC 方面，致新、茂达皆认为，尽管客户现阶段多以急单为主，但第三季度营收仍会向上增长，且供应链库存迟早会去化完毕，预计时间点会落在下半年。
电源管理IC厂矽力在法说会中坦言，上半年持续进行库存调整，业绩可能不如去年同期，第二季度则有望优于首季。联咏预期，本季营收将是持平至小增局面，第二季度有机会向上。
至于手机产业，由于现阶段未见明显回温，加上二手市场大多仅需更换面板，因此仅刺激驱动IC等需求，应用处理器（AP）因不需换新，下半年仍面临较大压力，预期会是回温速度较慢的类别。
据了解，联发科5、6月持续下修投片量，不过整体库存去化速度优于美系、大陆系同业表现，加上第三季度新品天玑9300开始出货，有助进一步改善营收表现。
在IC售价方面，部分驱动IC业者说，2022下半年可谓“杀声震天”，若以角度来比喻降价幅度，大概有45度那么多，但当时上游晶圆代工成本还没降，芯片厂根本是赔钱卖。进入今年，1月IC价格降幅大约还有15度，但2月已收敛到5度左右。
也有电源管理IC业者表示，去年第四季度同时被客户砍价与同业大杀价竞争，今年首季继续杀，但情势逐渐趋缓，第二季度的毛利率应该就不会继续下滑。
至于IC生产成本方面，随着市况清淡，除了台积电年初涨价外，其它晶圆代工厂都陆续有降价或促销方案。
综合多家IC设计公司的说法，有些晶圆代工厂是要求在投片达一定数量后多送晶圆，或达标之后的额度就会降价，甚至有些是降光罩费用。有些二线厂商去年下半一开始是采多送片方式，后来为刺激出订单，已改成直接降价。驱动IC业者指出，不管晶圆代工厂提供什么方案，重点在于IC实质生产成本必须降低。
部分IC设计业者认为，现在是买方市场，晶圆代工价格应还有机会洽商继续降低，晶圆代工厂的业务也会来搏感情、主动降价求下单。不过由于目前旧库存还没消化完毕，所以IC设计业者不可能增加太多投片量。
业者提到，今年首季应该是今年毛利率谷底，随着新产品逐季量增，应该到第三季度旺季，毛利率就能较为回升。
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