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2023 年AI 浪潮大爆发，以AI 为首的高速运算，也跃升为台积电营收的主流，根据今年Q1 台积电营收占比高速运算业务营收占比达44%，已超越智慧型手机的34%比重，AI 所需的GPU 芯片也同时带动了先进封装的需求，因应CoWoS 先进封装产能供不应求的状况，台积电将斥资900 亿元于苗栗铜锣兴建新封装厂，预估，CoWoS 产能将扩增1 倍，并预期供不应求态势要到2024 年底才可望缓解。
CoWoS 大缺也让美日两大国警觉到，虽有晶圆代工产能，但没有封装技术构建一条龙服务，届时新厂量产，最后也是送回台湾封装，本土制造目标只能说是实现一半，因此近日市场再度传出美日政府希望台积电接下来考虑加码建置先进封装厂，若媒体讯息属实，相关的CoWos 设备与材料的产业趋势就会相当的明确。
究竟什么是CoWoS 呢? CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 可以分成「CoW」和「WoS」来看。「CoW」是芯片堆叠；「WoS」则是将芯片堆叠在基板上。CoWoS 就是把芯片堆叠起来，再封装于基板上，可以减少芯片的空间，同时还减少功耗和成本。CoWoS 可以封装整合不同节点的芯片，例如3纳米的运算芯片和7纳米的射频芯片，借此达到加速运算但成本可控的目的。
CoWoS 的出现，也延伸了摩尔定律的寿命。辉达点燃AI芯片的火花，这股AI 伺服器需求火热的风潮展开至微软、博通、赛灵思、亚马逊再传至网路通讯大厂思科与迈威尔导致现阶段AI GPU 供不应求。台积电将先进封装龙潭AP3 厂部分InFO 制程（主要客户苹果）转至南科厂，空出来的龙潭厂转扩CoWoS 产能，竹南AP6 厂也加入支援，另外也将部分需要更多人力且较低毛利oS(on Substrate)外包给其他封测厂商，如日月光、矽品 与艾克尔等顶尖OSAT 厂商。
自2015 年以来，英特尔、三星和台积电一直稳健投资先进封装技术，且不断累积专利组合。2.5D 封装CoWoS 不只是台积电能做，三星、英特尔与日月光等厂也能做，但是台积电芯片一条龙式的制造服务是其最大优势，先进制程保持绝对领先地位，客户不会轻易将先进封装订单交付其他业者，因为若生产流程出问题就相当麻烦。
台积电2023 年CoWoS 总产能逾12 万片，2024 年将翻倍达到24 万片，其中NVIDIA 将取得约六成约14.4 万到15 万片。因CoWoS 产能不足，传出NVIDIA 有部分转单至其他的CoWoS 供应商，美日本政府也希望台积电加码建置先进封装厂。因此只要台积电能持续掌握大部分的CoWoS 客户订单，就能持续站稳晶圆半导体龙头地位。
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