汽车智能化不断升级，智能（辅助）驾驶已大规模应用上车，这让处于汽车产业链上游的相关企业得以快速发展。
打造智驾解决方案的供应链很长，一般有三类参与者：主机厂主要负责应用软件和部分功能软件，传统 Tier1 在中间层布局较深，芯片商提供硬件以及部分系统软件。
其中，车载智能芯片作为智能驾驶运作的“大脑”，通过处理海量数据和复杂计算，完成智驾中涉及的感知、决策环节。
近日，国内知名的智能驾驶计算方案供应商 —— 地平线宣布，与大众旗下软件公司 CARIAD 共同出资成立的新公司 —— 酷睿程 CARIZON 已正式落地。
新公司将依托地平线在智能化领域的软硬结合技术及 CARIAD 在智能车身和软件系统整合的经验，开发全栈式 ADAS（高级驾驶辅助系统）和自动驾驶方案。
地平线定位于 Tier2，既能提供硬件芯片，也具备软件支持的技术能力。在本次合作中，新合资公司酷睿程 CARIZON 将扮演 Tier1 的角色。
此前，地平线以智驾计算方案的快速大规模量产表现而被市场所熟知。
2015 年地平线成立，2019 年便发布了国内首款车规级智驾芯片 —— 征程 2，并在转年 2020 年实现了量产落地。
2020 年地平线发布征程 3。2021 年发布首款规模化量产的百 TOPS 级芯片征程 5。征程 5 兼具大算力和高性能，支持 16 路摄像头感知计算，能够支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。
地平线征程 6 系列芯片也正在推进中，预计在明年发布。征程 6 系列有多款芯片，可覆盖全套低、中、高阶智驾场景的需求，并拥有更强的性能，更高的集成度，以及丰富的异构多核处理单元，可支持 BEV+Transformer 架构。最近，征程 6 刚公布了首批意向合作对象，大众 CARIAD 也在列。
截至上月广州车展的数据，征程系列芯片出货量已超过了 400 万片。而仅仅 4 年前，也就是 2020 年底，地平线征程系列芯片出货量还不到 20 万颗。此外，到 2023 年 9 月，征程 5 出货量也已超过 20 万片。
这数百万芯片搭载于各大车企的热门车型之上，走到消费者面前。有上个月销量近 3 万台的埃安 AION Y，销量破万台的吉利博越 L，理想 L7 和 L9，销量近万台的长安 UNI-V、深蓝 S7、哪吒 X 等等。
数据显示，目前与地平线有合作关系的车企超过 30 家，囊括市面上主流自主、合资车企，已量产上市的车型超过 50 款。主打性价比的征程 3 和主打大算力的征程 5，都有已量产的 NOA 车型。
NOA 功能是目前高等级智能驾驶的主要落地场景，已经成为核心卖点为搭载车型吸引消费决策。
三方数据显示，今年上半年，搭载地平线芯片实现 NOA 功能的车型已超过 20 款，量产数量位居业内首位。
而且从 15 万级到 40 万级都有地平线合作车型分布，智驾方案落地的对应车型价格区间广度位居业内首位。其中，荣威 RX5 是业内首款把 NOA 拉到 15 万价位的燃油 SUV，理想 L8 是地平线首款 30 万元以上的 NOA 车型。
在其他初创芯片厂商还在单个拿车型定点的阶段，地平线已经形成了规模化量产的局面。
毫无疑问，这正是地平线吸引到大众等众多主机厂青睐的关键因素。
实际上，不仅是主机厂，连大陆、安波福、采埃孚、博世这些传统国际 Tier1 巨头，也纷纷向地平线抛来了橄榄枝，寻求合作。
规模化、本土化、高效服务，让地平线快培育了自己“征程与共”的产业生态。地平线也为这套生态打造了“芯片 + 工具链”的开放支持。
评论指出，地平线的成熟技术、量产经验、响应速度，将为大众在华转型提供充足的智能化动力，大众的强大产能与市场地位，也将为地平线的芯片出货量提供新的增长点。
双方一拍即合的背后，是地平线与大众之间，未来出货乐观预期的牢牢绑定。
有技术的公司很多，但只有技术还有市场规模的公司才能突出重围。芯片行业时间窗口很窄，且窗口期并不选择出某一家芯片技术先发公司，而是选择出一个发展最迅速的生态。
IC Insights 预测，2030 年全球半导体市场规模将增长至超 1 万亿美元，其中汽车芯片占比将从 10% 增长至 15%。
国内方面，盖世汽车研究院预计，到 2030 年，中国车规级芯片市场规模将达到约 300 亿美元，相当于 2000 多亿元人民币。
另外，随着新购、更换等需求推动，新能源汽车的保有量也将进一步提升，这将为汽车芯片带来巨大的市场需求，推动行业发展。
眼下，大众、比亚迪、理想为代表的车市销量头部选手，都与地平线达成了深度合作。2024 年，搭载地平线征程产品的累计量产上市车型将超过 150 款。
地平线的加速量产之路才刚开始。
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