在算力芯片需求持续升温的背景下，曙光数创正以创新技术引领液冷散热的新风潮。在2025中国智算中心全栈技术大会上，曙光数创隆重推出了“新服务、新技术、新架构”三大新品，旨在通过一体化、全生命周期的服务模式，破解液冷行业当前面临的诸多难题。
曙光数创副总裁兼CTO张鹏在接受媒体采访时表示，液冷即服务的理念在行业中早已有需求，但由于缺乏统一标准，从设计到服务器，各家对液冷数据云架构的理解各异，施工质量也参差不齐。对客户而言，理想的解决方案应涵盖优质服务、先进技术和可靠架构，无需在这三者间做出取舍，而是寻求一个覆盖全生命周期的服务。
根据国际数据公司（IDC）今年4月发布的《中国半年度液冷服务器市场（2024下半年）跟踪报告》，2024年中国液冷服务器市场规模已达23.7亿美元，同比增长67.0%，其中冷板式解决方案的市场占有率进一步提升。IDC预测，从2024年至2029年，中国液冷服务器市场的年复合增长率将达到46.8%，到2029年市场规模有望达到162亿美元。
液冷产业的蓬勃发展离不开上下游企业的协同合作。从芯片、服务器到液冷系统，各个环节需共同把控安全、推动技术融合，并亟待建立统一标准。随着AI大模型的快速发展，智算中心已逐步取代传统数据中心，成为新型基础设施的核心。然而，算力芯片的功耗与发热量急剧增加，给数据中心的散热系统带来了巨大挑战。
英伟达CEO黄仁勋曾透露，其2026年将推出的Rubin芯片单颗功耗将达到1.6千瓦，而AMD新发布的Instinct MI355系列芯片功耗也已接近1.4千瓦。行业专家预测，未来几年内，单芯片功耗可能会突破二千瓦大关。算力密度的快速增长使得传统风冷方案陷入瓶颈，液冷凭借其高效的换热效率成为当前最现实且迫切的选择。
芯片厂商已经率先行动。英伟达早在2022年就推出了液冷版A100芯片，并在去年的B100、H200芯片上正式升级为液冷散热。今年英伟达发布的新一代Blackwell Ultra和AMD新发布的MI355X，同样采用了液冷散热设计，性能表现更为强劲。百度智能云IDC建设运维部副总经理郝玉涛认为，当机柜功率超过40千瓦时，风冷将彻底失去竞争力，液冷将凭借其能效和密度优势，成为数据中心高密散热的主流技术。
然而，液冷技术的应用并非易事。液冷数据中心在架构和原理上与传统风冷数据中心存在本质差异。传统风冷有明确的标准，而液冷技术却缺乏统一的行业标准，不同设备厂商在液冷接口、压力等级、冷媒类型乃至监控协议上各不相同，这给客户在设备选择和系统集成时带来了困扰。液冷服务器种类繁多，各家厂商在关键参数和架构设计上的标准不一，导致设备兼容性差，跨机房迁移业务时管道接口匹配成为一大难题。
张鹏介绍，液冷系统中冷却液直接进入服务器内部，对液体的纯净度和水质要求非常严格。如果施工过程中发生二次污染，水质管理不到位，或运维出现失误，都可能导致芯片损坏或系统宕机等严重后果。液冷系统还需面对系统压力的挑战，冷却液循环流动需要使用泵产生一定压力来推动，受热膨胀后系统压力增加，存在潜在的安全风险。
目前，数据中心液冷技术全产业链条的标准正在制定中。曙光数创牵头编制的国家标准《数据中心冷板式液冷系统技术规范》已正式启动，旨在引导和规范冷板式液冷数据中心的高质量、标准化发展。截至目前，曙光数创已牵头或参与编制了多项国家标准、地方标准、行业标准和团体标准。
在大会上，曙光数创首次推出了相变间接液冷数据中心解决方案C7000-F，为智算中心的发展提供了新的思路和方向。该方案采用一体化架构，集成了高效冷板、模块化分布式换热单元、智能压力调控与冷媒循环系统，并基于统一协议接口标准，实现设备层到系统层的端到端联动。
曙光数创的这套设备可为八台服务器同时服务，并提供从设计规划到运维保障的全过程、全方位、全链条服务。曙光数创正将液冷从单纯的散热工具，升级为系统级的算力支撑平台。张鹏表示，在算力时代，计算基于全生命周期的单千瓦冷却成本变得非常重要。曙光数创的测试显示，在高密度部署时，只有浸没式相变冷却才能有效应对AI算力所需的高热量。
曙光数创是国内首个推出相变浸没式液冷数据中心的厂商，PUE值最低可达1.04，接近于1。此次，曙光数创首次将相变间接液冷技术产品化落地，推出C7000-F解决方案。该方案使用特制的浸没式冷媒在冷板循环管道内工作，通过相变过程吸收大量热量，实现高效散热。曙光数创自主研发的冷媒在热物性参数、安全性、环保和毒理方面均表现良好，即便出现泄漏也不会对GPU芯片产生破坏性影响。
与普通冷板解决方案相比，相变间接液冷数据中心整体解决方案可有效降低冷板换热热阻，整体温度收益下降，但成本涨幅却能控制在合理范围内。如果考虑长期运营成本，整体单千瓦冷却成本反而是下降的，为数据中心的高效运行提供了有力保障。
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