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HMD Fusion 模块化手机配置泄露：高通 QCM6490、一亿像素、Pogo Pin 接口

来源：责编：时间：2024-06-22 16:25:13 76观看

导读 6 月 22 日消息，博主HMD_MEME'S 放出了 HMDFusion 模块化手机的更多详细配置信息与渲染图。HMD Fusion 配置汇总：SoC：高通 QCM6490，基于 778G屏幕：6.6 英寸 FHD+ 120Hz LCD相机：108MP + 2MP，前置 16MP内存：8GB + 256G

6 月 22 日消息，博主HMD_MEME'S 放出了 HMDFusion 模块化手机的更多详细配置信息与渲染图。

HMD Fusion 配置汇总：

SoC：高通 QCM6490，基于 778G

屏幕：6.6 英寸 FHD+ 120Hz LCD

相机：108MP + 2MP，前置 16MP

内存：8GB + 256GB

电池：4800mAh，支持 30W 充电

尺寸：164mm x 76mm x 8.6mm，重 200g

其他：Wi-Fi 6E、3.5mm 耳机孔、电源指纹二合一、Pogo Pin 拓展接口

注意到，HMD 将为 Fusion 手机提供多款可利用Pogo Pin 接口扩展能力的手机壳。

根据开发文档信息，HMD Fusion背部 6 个 Pogo Pin 金属触点中，前 5 个用于实现 USB 2.0 支持，后一个用于 ADC 检测。

相关阅读：

《含 Lumia“复刻手机”/Fusion 模块化机型，HMD 多款新机售价 / 更多渲染图曝光》

《HMD 公布 Fusion 手机开发文档：背部 pogo pin 触点支持模块化第三方配件》

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