集微网消息，中国进口的半导体制造设备是美国政府更新的技术出口管制的主要目标，根据中国最新的海关数据，中国半导体制造设备10月份的进口额同比飙升近80%。
海关数据显示，10月份各种芯片制造工具（包括用于制造硅晶圆、集成电路（IC）和平板显示器的工具）的进口总额达43亿美元，高于去年同期的24亿美元。
需求的增加反映出中国半导体公司在美国最新的科技贸易管制措施之前大力储备芯片制造工具，该管制措施在美国宣布这一措施一个月后生效。
美国BIS 10 月份将用于在 45 纳米节点上制造半导体的不太先进的光刻设备和更成熟的工艺，以及某些用于蚀刻和薄膜沉积的先进工具添加到限制出口物品清单。美国最新的出口限制进一步限制了荷兰 ASML公司向该公司第三大地域市场中国出口的芯片光刻设备的范围。
此外，海关总署周四公布的数据显示，1-11月集成电路进口总量达4376亿颗，同比下降12.1%。相比之下，2023年前10个月中国的芯片进口量下降了13.1%。
虽然1-11月芯片进口总额同比下降16.5%至3166亿美元，但较今年前10个月18.8%的降幅有所改善。相比之下，今年前11个月中国的进口总额下降了6%。
最新的芯片进口数据显示国内市场温和复苏，尤其是消费电子领域。
例如，根据 Counterpoint Research 的一份报告，10 月前4 周中国智能手机销量同比增长11% 。这是全球最大智能手机市场正在从八个月的低迷中复苏的最新迹象，以小米、荣耀和华为为首的中国顶级手机厂商在此期间的增长速度超过了竞争对手苹果。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-24-41661-0.html海关数据：10月中国半导体制造设备进口额同比飙升近80%
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
Copyright © 2016-2023 天津谷骐科技有限公司 版权所有 sitemap.xml
违法及侵权请联系：2376512515@qq.com 津ICP备18001702号
津公网安备 12010102000574号
