众所周知，华为首款服务器处理器鲲鹏920发布于2019年，基于Arm指令集架构，7nm工艺，可以支持32/48/64个内核，主频可达2.6GHz，支持8通道DDR4、PCIe 4.0和100G RoCE网络。此后华为一直未推出新的服务器处理器。
不过，近日，社交媒体X平台用户@Kurnalsalts 爆料称，华为已经推出了120核心的鲲鹏930处理器，并在B站和Youtube披露了相关分析视频。
@Kurnalsalts 对其获得的华为新的鲲鹏930服务器芯片，进行了广泛的拆解，展示了CPU的芯片封装、内存和I/O配置。从曝光的信息来看，华为鲲鹏930已经取得了重大的代际进步。
首先在芯片封装方面，鲲鹏930的封装尺寸约为 77.5mm x 58.0mm，这是一个很大的尺寸，这主要是由于鲲鹏930采用Chiplet（小芯片）配置，由四个不同的芯片组成。
因此，整个芯片封装由四个不同的计算小芯片组成，面积约为252.3 mm²，以及一个大型 I/O die，面积约为312.3 mm²。与鲲鹏 920 相比，后继产品的 I/O die 面积大约大了 81.26%，主要是因为它提供了更高的 96 通道内存连接。
具体到CPU die的尺寸为 23.47mm x 10.75mm，包含十个CPU集群，每个集群由四个CPU内核，这意味着单个CPU die 有 40 个CPU内核。
因此，鲲鹏930 的CPU内核总数为120个。每个CPU die都拥有2MB 的二级缓存并共享 91MB 的三级缓存。仔细检查 CPU 芯片可以得出结论，它基于华为自研的基于Arm指令集的“泰山”核心。
对于 I/O die，鲲鹏 930 支持 96 个 PCIe 通道，支持 16 通道 DDR5 内存，并采用双路主板平台，这意味着该处理器支持双 CPU 配置。
对比前代鲲鹏920来看，鲲鹏 930 的CPU内核数量达到了前代的近 2 倍，L3/L2 缓存配置的大幅提升，以及可能有5nm工艺驱动的更高 SRAM 密度。
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