第一款真正的芯粒GPU！Intel分解式GPU专利首曝

快科技10月29日消息，Intel首款采用Chiplets（芯粒）设计的桌面处理器Arrow Lake——酷睿Ultra 200S全球首发之后，其第一份“分解式”GPU设计专利也随之曝光。l8B28资讯网——每日最新资讯28at.com

本月早些时候，Intel申请了一份分解式GPU架构的专利，这可能是第一个具有逻辑小芯片的商业GPU架构。l8B28资讯网——每日最新资讯28at.com

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据了解，分解式GPU架构将GPU的单芯片设计，改为多个小型专用小芯片，然后使用相关技术互连。l8B28资讯网——每日最新资讯28at.com

通过将GPU划分为小芯片，制造商可以针对特定使用场景（例如计算、图形或AI）微调每个小芯片，从而发挥出大效能。l8B28资讯网——每日最新资讯28at.com

此外，分解式GPU架构的另一个巨大优势是节能。因为单个小芯片允许电源门控，这意味着当它们不使用时，可以关闭电源以节省能源。l8B28资讯网——每日最新资讯28at.com

这种设计技术还带来了其他一些好处，例如工作负载定制、模块化和灵活性。在GPU设计领域，这种技术被视为未来的基准。l8B28资讯网——每日最新资讯28at.com

其实，AMD早在2022年就在RDNA3 GPU架构第一次引入了chiplet小芯片设计，包括一个GCD图形核心、多六个MCD显存与缓存核心，但总体思路还是“一个大核心多个小核心”的思路。l8B28资讯网——每日最新资讯28at.com

而Intel这份GPU架构里面的逻辑小芯片，显然每个各自独立，且都有配套显存模块，可以看作是真正意义上的芯粒GPU。l8B28资讯网——每日最新资讯28at.com

事实上，随着摩尔定律逼近极限，5nm以下制程突破面临重重阻碍，Chiplet（芯粒）先进封装技术正是在这样的背景下横空出世。l8B28资讯网——每日最新资讯28at.com

在Chiplet思路下， 芯片被分割成较小的功能块或核心，然后将这些“chiplet芯片粒”以先进封装技术集成在一起以构建性能更强、更复杂化的芯片系统。l8B28资讯网——每日最新资讯28at.com

这种思路可以提高设计和封装灵活性，使不同类型的芯片块可以分别进行优化和制造，然后再通过先进封装技术集成在一起，以实现更高的性能和效率。l8B28资讯网——每日最新资讯28at.com

未来，无论是CPU、还是GPU，芯粒都是大势所趋。l8B28资讯网——每日最新资讯28at.com

当然， Intel这份专利何时才能落地，目前尚未可知。期待Intel未来能带来好消息。l8B28资讯网——每日最新资讯28at.com

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