近日,台积电业务发展高级副总裁张晓强博士在接受采访时被问到,如何看待“摩尔定律已死”的说法,而他的回答非常直接:“很简单,不在乎。只要我们能继续推动工艺进步,我就不在乎摩尔定律是活着,还是死了。”
在张晓强看来,台积电的优势在于,每年都能投产一种新的制程工艺,为客户改进性能、功耗和面积 (PPA)指标进。
比如说近十年来,苹果一直是台积电的头号客户,而苹果A/M系列处理器的演进,正好反映了台积电工艺的变化。
此外,AMD Instinct MI300X / MI300A、NVIDIA H100/B200/GB200等一些列大型AI芯片,都采用了台积电的制造工艺和2.5D、3D封装技术,这也是台积电实力的象征。
张晓强说“:“不能再根据二维尺度狭隘地定义摩尔定律。我们一直在寻找不同的方法,在更小的尺寸内集成更多的功能和能力。我们一直在努力实现更高水平的性能、能效。”
他强调,在台积电看来,摩尔定律会继续下去,当然持续改进制造工艺绝非易事。
按照台积电的说法,从5nm级进步到3nm级节点,每一代的PPA提升都超过30%。
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