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三星加速解决AP过热,FOWLP-HPB技术年底有望导入

来源: 责编: 时间:2024-07-09 07:00:28 898观看
导读 class="art_content" 三星电子AVP事业组正积极应对手机应用处理器(AP)过热问题,据传将开发并量产FOWLP-HPB封装技术,旨在抑制AP发热。该技术预计于2024年底前完成准备,并可能率先应用于下一代Exynos处理器。FOWLP-HPB通过
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三星电子AVP事业组正积极应对手机应用处理器(AP)过热问题,据传将开发并量产FOWLP-HPB封装技术,旨在抑制AP发热。
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该技术预计于2024年底前完成准备,并可能率先应用于下一代Exynos处理器。FOWLP-HPB通过在SoC顶部增加热路径阻挡层,类似散热板,有效管理热量。CN928资讯网——每日最新资讯28at.com


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据韩媒报道,三星还计划进一步开发FOWLP SiP技术,结合HPB与多芯片,提升系统效能。CN928资讯网——每日最新资讯28at.com


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相较于手机常用的均热板技术,HPB更专注于SoC的散热,为移动设备带来创新解决方案。三星正通过调整封装材料和结构,全方位提升散热性能,以应对智能终端发展带来的AP过热挑战。CN928资讯网——每日最新资讯28at.com


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此前,三星Galaxy S22系列曾因过热引发关注,此次FOWLP-HPB技术的引入,被韩国业界视为三星提升产品竞争力的关键一步,有望率先应用于自家Exynos处理器,重塑市场信心。CN928资讯网——每日最新资讯28at.com


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