投资100多亿！华为发力芯片设备
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时间：2024-06-28 07:20:30
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导读 class="art_content" data-v-3748a0c2>据报道，华为正在上海兴建新研发中心，开发类似ASML的先进芯片制造设备。科技媒体wccftech引用日经新闻报导指出，这座研发中心的使命包括打造生产先进芯片不可或缺的半导体设备。目
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据报道，华为正在上海兴建新研发中心，开发类似ASML的先进芯片制造设备。科技媒体wccftech引用日经新闻报导指出，这座研发中心的使命包括打造生产先进芯片不可或缺的半导体设备。目前供应这种设备的只有三家公司：ASML、Nikon和Canon。目前，华为代工合作伙伴被禁止购买使用14纳米FinFET和16纳米FinFET制程制造芯片的设备。中芯国际与华虹半导体只能取得生产28奈米以上DUV系统，较美国同业落后严重。加上市场90%的高阶芯片制造设备市占率被ASML控制，这成为华为追求研发设施发展的原因。知情人士透露，华为新的研发中心位于上海青浦区，占地宽敞的园区设有一座芯片开发中心以及海思半导体的新总部。园区也设有无线技术和智慧手机的研发中心。据上海市政府的资料，整座研发基地的投资额将达到人民币120亿元（16.6亿美元），并列为2024年上海市的重点建设。
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预计兴建完成后，园区占地相当于224座足球场，可容纳超过35,000名员工。此外，据称华为也将提供颇具吸引力的薪资待遇来吸引顶尖人才。然而，没有一家中国公司可招募持有绿卡的美国公民，所以华为只能雇用当地人才。目前尚不清楚设施完工后，中芯国际和华为之间的合作关系是否持续。REs28资讯网——每日最新资讯28at.com
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