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联发科今日宣布推出天玑 7200-Ultra 移动芯片，采用台积电第二代 4nm 制程，八核 CPU 架构包含 2 个主频为 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心和 6 个 Cortex-A510 核心。此外，该芯片集成 Arm Mali-G610 GPU 和 AI 处理器 APU 650，搭载专为两亿像素定制的 14 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq 765，最高支持 2 亿像素主摄和 4K HDR 视频录制。天玑 7200-Ultra 还搭载 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎，支持 AI-VRS 可变渲染、智能调控等，还支持 5G 双载波聚合、5G 双卡双待和双卡 VoNR 等功能。联发科表示，搭载天玑 7200-Ultra 移动芯片的终端即将于近期与大家见面。小米此前就与联发科首发了天玑 8200-Ultra 芯片。而从目前 @数码闲聊站 的爆料来看，小米即将推出 Redmi Note 13 系列手机，三个版本都备案了 2 亿像素镜头，与联发科的宣传亮点基本一致。@数码闲聊站 称，Redmi Note 13 系列的两个低配版是 67W+5120mAh±，高配是 120W+5000mAh±，三个版本都备案护眼 1.5K+200Mp 1/1.4" HPX，定位千元机。在之前，微博博主 @手机晶片达人 于周四发文声称，"H 公司的手机发布之后，联发科开始大砍 2024 年 wafer（晶圆）的投片数量了 "，并使用 " 蝴蝶效应 " 来评价这一现象。
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而结合最近的消息，这次的 H 公司应该是指华为，此次华为新机的开售，对于整个市场有着不小的冲击，该博主认为这次市场的压缩会使不少厂商减少晶圆投片的数量。![]()
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相关媒体报道称，针对此前 " 大砍 2024 年晶圆投片量 " 传闻，联发科 CFO 顾大为在 9 月 8 日晚间接受第一财经询问时予以回应：" 公司没有下调出货（数字），第三季业绩符合当时给出的指导。"报道称，头部手机芯片公司的订单波动，往往取决于终端市场对下一阶段市场需求预期的判断，目前联发科在手机芯片上的国内占有率接近五成。此前，据相关媒体报道，供应链消息表示，虽然台积电 2023 年上半整体产能利用率明显下滑，但代工价更高的 3 纳米（N3）制程确实如台积电所言，投片客户、出货片数与良率皆优于预期。苹果目前已经占据了绝大多数的产能，高通和联发科优先度紧随苹果之后，但该报告并未说明他们是否会使用相同的 N3 技术量骁龙 8Gen3 或天玑新旗舰平台，可能性很小，毕竟这些新平台如果使用 N3 的话恐怕在年底发布后都很难保证产能供应，也就是说，2024 年将成为 3nm 制程工艺大量应用的一年。而在几日前，联发科与台积电共同宣布，联发科首款采用台积电 3nm 制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年 2024 年量产。据介绍，台积电公司的 3nm 制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于 5nm 制程，台积电 3nm 制程技术的逻辑密度增加约 60%，在相同功耗下速度提升 18%，或者在相同速度下功耗降低 32%。可以预见的是，在下一代处理上，安卓阵营的旗舰处理器将会有不小的改变，并且均会采用 3nm 工艺。综合来看，华为的回归使得高端机型市场进一步的压缩，而高通和联发科下一代将使用 3nm 制程工艺的旗舰处理器将受到不小的影响，至于是否真的会减少投片量还需要保持关注。联发科此前公布了 2023 年 8 月的营收数据，8 月营收 422.6 亿元新台币（当前约 96.78 亿元人民币），同比减少 5.47%。今年 1-8 月，联发科累计营收为 2678.06 亿元新台币（当前约 613.28 亿元人民币），同比减少 30.26%。据此前媒体报道，联发科 CEO 蔡力行预计，三季度公司营收有望重回 1000 亿新台币大关，达 1021 亿 - 1089 亿新台币（当前约 233.81 亿 - 249.38 亿元人民币），环比增长 4%-11%。蔡力行表示，二季度营收和毛利率都达到公司目标的中间值之上，包括手机、智能设备和电源管理芯片在内的三大产品线业绩同步增长。对于三季度业绩，蔡力行指出，智能手机、联网芯片和电源管理芯片营收表现有望改善，将减缓智能电视和其他消费产品下滑的影响。在市场循环周期中，联发科将持续在市占率、营收以及盈利之间取得平衡。*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。![]()
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