近来因华为Mate 60 Pro系列新机转向搭载自家海思麒麟处理器，而被点名掉单手机SoC的高通（Qualcomm），终于释出利多消息。高通公布将替苹果（Apple）iPhone手机提供Snapdragon 5G基带芯片至2026年。
综合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）、CNBC等报导，高通在11日发出的声明表示，两厂新协议将涵盖2024年、2025年和2026年推出的苹果手机。
高通此番证实供货苹果续约3年的消息，无疑宣告早已在应用处理器（AP）开发超越全球各业者的苹果，其攻克基带处理器（BP）所花费的时间，远比预期的还要长。
手机芯片的两大关键元件，即AP与BP，高通与联发科两大业者以完整通讯解决方案，节省客户成本外，手机品牌业者的自研芯片之路，除了华为海思与三星电子（Samsung Electronics）系统LSI已经开发出整合AP+BP的手机SoC外，苹果至今仍须仰赖外界提供5G基带芯片。
尤有甚者，有监于5G射频元件复杂度高，使其与BP界面整合难度提高，手机BP业者除投注多数资源发展5G BP，更将触角延伸至射频领域，提供成套通讯解决方案。
尽管英特尔（Intel）也曾经扮演BP供应商角色，只不过最后难符合苹果的高标准要求，iPhone又回头找高通救火，但已确定自研BP之路，更收购英特尔旗下5G基带芯片事业，在Apple Silicon大原则下，希望能摆脱高通独家供应的牵制。
两厂的供货协议原订于2023年结束，预计将于12日发表的最新款iPhone 15，将是最后一批搭载高通BP的产品之一，包括业界分析师甚至高通高层先前还表示，预计苹果将于2024年起放弃高通BP，开始使用自研的5G基带芯片。
外媒分析指出，高通此番获得续约3年的协议，延长向苹果供应5G基带芯片，将可望提振高通的手机芯片业务，并缓解该厂失去一家关键客户将带来的冲击。
彭博数据显示，2022会计年度高通营收达442亿美元，苹果订单对其营收贡献度高达22.3%，对比三星电子（Samsung Electronics）、小米、联想等其他客户营收占比17.5%、8.6%、2.1%之谱，身为高通芯片大户的苹果，摆脱其BP虽早已是公开的秘密，但此番续约3年、获得「缓刑」的高通，多少能够争取时间，尽快让业务多元化，好补上果贡献的缺口。
值得注意的是，高通在11日的公告中还表示，到了2026年，预计高通将只能替苹果供应其所需5G基带芯片的2成左右，这也意味着，高通未来3年来自苹果的营收贡献度，终将下滑。
然而，这是否意味着苹果自研BP应可望在2026年问世，仍不得而知，此前高通也曾提出类似的说法，预计2023年左右，供货苹果BP占比或将下滑，但苹果此番又与高通续约3年，无疑证实自研BP难产。
尽管如此，高通仍在声明中使用与两厂原始协议类似的措辞，表明这可能是保守预测，意味届时假使苹果自研BP还是生不出来，高通仍将完全供货苹果所需的5G基带芯片。
彭博报导先前曾指出，苹果仍希望能在2024年底或2025年初，交出自研5G基带芯片成绩单，但如今高通一番公告，恐怕也将苹果雄心勃勃的发表时程，再往后延。
责任编辑：张兴民
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