近日，联发科（2454）宣布进军AI应用领域，再次展示其雄心。该公司将目光投向智能手机和AR/MR设备，通过3D影像与生成式AI结合，为用户提供沉浸式体验。传闻联发科将与Meta合作，利用天玑系列手机芯片与Meta Quest设备共同抢占市场。
业界人士分析，生成式AI商机已经全面爆发，云端服务供应商（CSP）正积极部署AI服务器，以满足日益增长的算力需求。这一趋势预示着AI市场需求将从云端扩展至边缘设备，涵盖智能手机和AR/MR等终端应用。
苹果在AI布局方面持续发力。预计即将推出的iPhone 16系列新机将大幅提升3D摄影功能，并与Vision Pro头盔深度整合，显示出3D影像在苹果战略中的重要地位。高通也不甘示弱，与Google合作强化3D影像在手机和头戴式设备中的应用。Google在台湾加大硬件开发力度，与台积电等半导体巨头直接合作，推动3D影像技术的发展。
联发科与Meta的合作标志着该公司在3D影像市场的雄心。联发科将继续提升天玑系列手机芯片的AI技术，并与Meta Quest设备进行深度整合，旨在提供更强大的3D影像应用。
AI技术在影像领域的应用前景广阔，未来各大平台将不仅在AI运算芯片方面展开竞争，影像硬件规格的升级也将成为新的战场。这一趋势有望引发新一轮的AI手机换机潮，进一步推动市场的发展。
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