调研机构TechInsights日前拆解华为新机Mate 60 Pro时，除证实其SoC是由中芯国际生产的麒麟9000S外，也发现几乎所有芯片都来自国内当地，除凸显出高度国内当地制造外，也是国内在科技领域发展能力的展现。
根据彭博（Bloomberg）以及路透（Reuters）报导，日前TechInsights已证实华为新手机的SoC是由海思半导体研发、中芯国际7纳米制程技术生产的麒麟9000S；但除此外也发现，Mate 60 Pro的射频前端模块是由北京昂瑞微（OnMicro Electronics）提供；卫星通讯基带模块则来自北京华力创通；射频收发器模块则是由广州润芯供货。
拆解报告除显示器等少数元件尚未验明正身外，仅发现一家非中厂供应商，即SK海力士（SK Hynix）提供的LPDDR5以及NAND Flash。对此，SK海力士也紧急发布声明，强调该公司已开始调查为何华为手机会采用其芯片，因在美国对华为祭出出口管制措施后，SK海力士便已停止与华为的商业往来。
TechInsights分析师Dan Hutcheson表示，就目前拆解分析来看，Mate 60 Pro有超过一半、近3分之2的芯片都是国内当地制造；反观2、3年前，华为手机仅约3分之1芯片为中制。
Hutcheson进一步指出，重点在于华为和中芯国际展现出在半导体制程技术仅落后世界先进2~2.5个节点，而不似外界普遍预期将停留在14纳米制程技术。
报导指出，在美国制裁前，华为手机的主要通讯芯片有很大部分仰赖如Skyworks Solutions、Qorvo等美国业者；华为过去几年所推出的产品，则主要采高通（Qualcomm）提供的4G芯片。
就效能测试结果显示，Mate 60 Pro的移动传输速率已达5G标准，且电池续航力也不似外界预期的低弱，显现出包括昂瑞微、润芯等业者在相关技术发展上已不输多数国际业者。
另在华为标榜的卫星通话功能部分，则是由具争议性的军事设备承包商华力创通提供支持。该公司介绍，华微创通主要协助国内官方开发用于北斗卫星导航系统、雷达系统和无人机系统等相关技术。
除芯片产地问题外，另一个待解的疑虑是，华为新机高度中制化背后的成本有多高，以及能否实现大规模量产。因为必须满足这两大条件，华为才有可能与苹果（Apple）、三星电子（Samsung Electronics）等国际品牌竞争；甚至在国内当地市场，包括小米、OPPO等国内品牌都采用高通的5G芯片，都比华为目前技术至少领先2个时代。
此前有国内分析认为，Mate 60 Pro可望在2023至2024年出货1,000万~2,000万支规模，但前提是中芯国际能够满足如此规模需求，毕竟目前其N+2制程节点仍有良率偏低的问题。有部分研究机构认为中芯国际的7纳米制程良率可能低于50%，不过Hutcheson认为应该有高于5成，因拆解发现新芯片制程更加简洁，要比2022年同样由中芯国际制造的7纳米芯片更胜一筹。
谘询顾问公司Jefferies则指出，若华为能在国内卖出500万支，则意谓着将苹果新一代iPhone 15在国内市场的出货规模，将比预期减少约38%；但Jefferies同样点出华为可能面临短期供货短缺的问题。
责任编辑：张兴民
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