8月芯片市场行情仍在缓慢复苏，整体环境因为消费电子回暖困难未得到全面缓解，汽车芯片乃至AI芯片带来增长，我们统计了TI、英飞凌、Microchip、NXP、ADI、瑞萨等芯片的最新现货市场行情动态，供大家参考。
TI：库存水位较高
8月份TI 的需求依旧很弱。工厂库存基本已经能满足今年的生产需要，对现货的需求比较低迷，大多物料交期已经回归到 6-8 周。当前整体TI的库存水位较高，特别是通用PMIC，库存周转天数已达200天以上；DSP目前接近190天左右，预计下半年库存水位依旧维持高位。
接下来的几个月，TI的现货市场依旧很难熬。部分工厂会寻求一些长期订货机会来降低成本。
ADI：需求下降明显
ADI 本月需求下降明显，通用料现货充足，部分物料市场价格出现倒挂，工控、医疗、车规类物料依然缺货。如车规料LTC6810HG-1#3ZZPBF，交期 52周，现货价格很高。
目前ADI通用料交期回到13周，部分缺货物料交期依然超过30周，如 LTC2415-1IGN#PBF，目前交期依然在33周，预测后期会持续改善。
ADI第三季度营收较上年同期下降约1%至30.8亿美元，营收和利润均未达到预期。ADI表示，第三季度的出货量低于终端市场需求，并预计第四季度的情况也将如此。传ADI下半年对热门行业物料的价格会有所调整，以迎合目前高涨的需求并调整营收结构。
Xilinx：整体交期逐步恢复中
Xilinx 本月需求低迷，XCF 系列 PROM已停产，但客户使用需求依旧存在，市场价格略有提升。Xilinx整体交期原厂反馈已逐步恢复中，不过6S系列交期仍无改善。
车规级 XA Artix UltraScale+系列中增加了两款新产品：XA AU10P 和 XAAU15P FPGA，针对高级驾驶辅助系统（ADAS）传感器应用进行了优化。
NXP：部分产品价格倒挂
NXP 本月整体需求偏弱，库存增加比较明显，代理端到货增加，部分产品出现价格倒挂的现象。
整体产品价格走势稳中有降，如网红物料MK64FN1xxx，价格从去年高峰期的400-500美元，现在已经回落到40-50美元左右；一部分工业物料和汽车料，交期虽有好转，但仍供不应求，如热度较高的MC52xx、S912ZVxx。
汽车通用MCU FS32系列K142xxx、K144xxx缺口已大幅减小。部分产品仍紧俏，如Kinetis K系列。
德国汽车制造商大众表示，已开始直接从恩智浦、英飞凌和瑞萨电子等10家制造商处采购重要芯片，以避免芯片供应短缺。
Microchip：现货价趋稳
8 月微芯需求整体疲弱，工厂需求少，询价数量少，更着重于关注长期排单机会。8位、16位MCU产品的交期已基本恢复至12-30周，供应相对充足，大部分需求被代理商满足，现货市场价格将趋于稳定。去年以来以太网交换机IC需求暴增，KSZx的个别型号仍在缺货，价格处于高位。
英飞凌：IGBT仍在缺货
本月英飞凌汽车料的需求下降很多，SAK 系列市场价已经大幅下跌。
普通高低压MOSFET的供应在逐步恢复正常，一些低压型号已出现市场价格倒挂，如IRF250NPB、IRF2804PBE，部分高压MOSFET依旧处于高位价格。IGBT依旧缺货，货期依旧拉长，普遍在40周以上，现货价格居高。
英飞凌2023财年第三季度营收已达到40.89亿欧元，利润达到10.67亿欧元，利润率为26.1%，业绩表现强劲。英飞凌表示，半导体市场趋势仍喜忧参半。
博通：AI芯片市场报价虚高
汽车料供应最近有缓解趋势，热度与上月比下降很多。博通重点仍然在 AI 领域，SS26、SS24 等高端 PLX 芯片面临缺货，导致AI服务器出货困难，目前市场报价比较乱。通讯方面，下半年仍然面对很大的挑战。消费类更是死气沉沉，不少客户表示手上有大量库存待出。
瑞萨：价格处于下降趋势
上半年，瑞萨产品市场价格处于下降趋势。MCU、模拟和功率器件在当前市场上仍有需求，与新能源汽车相关的产品仍有很大的市场需求。最近客户需求主要是 MCU、CLK、内存、电源管理、微控制器等产品。其中 R5、R5f、R7FUPD 开头的料号比较缺货，供不应求，市场价格较高。
瑞萨已同意以2.49亿美元收购法国蜂窝物联网芯片制造商Sequans，瑞萨将把Sequans的蜂窝物联网产品与IP整合到其微控制器、微处理器、模拟和混合信号前端产品中。
安森美：需求集中在汽车和工业
8 月份需求主要是汽车和工业产品，如NCV 系列和 SZ 系列。汽车系列的交货时间维持在 40-50周以上，没有太大改善。另外比较热门的 FSV 系列，交货期约为 50周，市场价居高不下。
高通：传近期启动价格战
本月需求依旧甚少，客户端持续观望。网通物料 IPQ-4019 和 QCA-8075 有现货释放，价格基本回归常态价。消费类产品供应饱和，目前现货居多CSR8670、CSR8675 系列价格平稳。
继高通裁员之后，业界传出，为刺激客户拉货意愿并加快出清库存，高通近期启动杀价战，锁定中低端5G手机芯片，且降价程度“相当有感”，高达一至二成，预计高通这波降价措施将延续至第4季，联发科备战。
参考资料：Quiksol、联创杰、正能量大数据等
原文标题:一潭死水！TI、博通、NXP等大厂芯片最新行情
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-22-7014-0.html一潭死水！TI、博通、NXP等大厂芯片最新行情
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
Copyright © 2016-2023 天津谷骐科技有限公司 版权所有 sitemap.xml
违法及侵权请联系：2376512515@qq.com 津ICP备18001702号
津公网安备 12010102000574号
