1.华为公开“半导体器件及其制作方法、电子设备”专利
2.华为加入Avanci 5G许可项目
3.奔驰集团与Avanci签署首个5G联网汽车专利协议
4.芯耀辉获评国家级专精特新“小巨人”
5.苹果获可用于MacBook的人脸识别新专利
1.华为公开“半导体器件及其制作方法、电子设备”专利
集微网消息，天眼查显示，近日华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条发明专利名称为“半导体器件及其制作方法、电子设备”，公开号为CN116583958A。
专利摘要显示，本申请提供了一种半导体器件及其制作方法、电子设备，涉及半导体技术领域，能够改善晶体管的短沟道效应。该半导体器件包括衬底；衬底上设置有沟道区、源区、漏区；源区和漏区分别位于沟道区的两侧。衬底为Si衬底或者SiGe衬底。衬底在源区和漏区均设置有凹槽。凹槽中设置有第一外延层和第二外延层，第二外延层相对于第一外延层靠近凹槽的槽底。第一外延层和第二外延层均采用P型掺杂的SiGe。第一外延层中Ge的组分比以及P型掺杂元素的浓度为固定值。第二外延层中Ge的组分比以及P型掺杂元素的浓度在沿远离第一外延层的方向上逐渐减小。
（校对/刘昕炜）
2.华为加入Avanci 5G许可项目
集微网报道 8月16日，专利许可平台Avanci宣布推出5G联网汽车项目。同时，该平台的专利权人列表中出现了华为。Avanci向爱集微证实，华为已加入Avanci的5G和4G许可项目。至此，包括华为、三星在内的全球前10大5G标准必要专利权人有9个已经是Avanci的许可方了，其5G专利权人达到58家。
Avanci新发布的5G项目收费标准为32美元/车，同时向6个月内获得许可的车厂提供优惠价。具体而言，于2024年2月16日之前或在售出其首款5G联网汽车之前（以较晚日期为准）签署许可的汽车制造商，在遵守许可协议的其他条款的前提下，可以获得优惠费率即29美元每辆车。
Avanci平台没有透露其5G定价依据，只表示目前的定价是在与专利权人和实施人双方广泛、深入的沟通基础上制定的。据Avanci官方信息，其5G平台已经有初始被许可方参与了——德国的梅赛德斯-奔驰。
据Tech Insights数据，目前，全球已有25家汽车制造商承诺部署5G技术，预计5G网联汽车产量有望在5年内占据全球新车产量的50%以上，到2029年，5G网联汽车营收份额预计将占全球汽车销售总营收的比重将达到约60%。
3.奔驰集团与Avanci签署首个5G联网汽车专利协议
集微网消息，美国专利平台Avanci 8月16日表示，梅赛德斯-奔驰集团已成为首家与其签署协议，以获得在联网车辆中使用5G技术许可的汽车制造商。
Avanci代表电信公司和其他专利持有者授予蜂窝专利许可。随着联网汽车的普及，该公司已经与多家汽车制造商签订了4G专利协议。
梅赛德斯-奔驰将于8月17日开始在德国销售配备5G技术的车辆。
Avanci创始人兼CEO Kasim Alfalahi表示，该公司计划在同等条件下继续与其他汽车制造商进行谈判，旨在推动车联网（V2X）技术的发展。
V2X使车辆能够直接与其他车辆、骑自行车的人、行人和交通基础设施进行通信。
Alfalahi称，“5G包括V2X，这是5G的一部分，也是我们协议的一部分。”
根据Avanci的5G计划，汽车制造商最初每辆车的授权费用为29美元，明年价格将上涨至32美元。
相比之下，大多数4G计划下的汽车制造商为每辆车支付15美元就可获得2G、3G和4G专利。去年，Avanci将新被授权的4G项目合同费提高到20美元。
5G计划下的汽车制造商还将获得4G和其他传统标准的专利。
为了获得早期折扣价格的资格，汽车制造商需要在明年2月份之前或在首次销售5G联网汽车之前签署合同。
Avanci目前的授权商包括诺基亚、爱立信、高通、松下、索尼和华为等公司。
报道称，Avanci未来预计将向日本汽车制造商推销其5G项目。Avanci尚未透露与日本汽车制造商的5G专利谈判进展细节。鉴于明年2月份的价格上涨，持久的谈判可能意味着日本汽车公司可能被迫同意不太有利的合同条款。
（校对/孙乐）
4.芯耀辉获评国家级专精特新“小巨人”
近期，国家工业和信息化部第五批专精特新“小巨人”企业名单正式公布，芯耀辉凭借自身在中国半导体IP领域过硬的技术实力、卓越的创新能力、靓丽的量产成绩、杰出的产业贡献成功通过评定。
“专精特新”是指具有“专业化、精细化、特色化、新颖化”特征的企业，“小巨人”企业代表着在细分市场中表现突出，创新能力强，市场占有率高，并掌握关键核心技术的中小企业，是其中的佼佼者，处于细分行业领头羊地位。而国家级专精特新“小巨人”企业更是专精特新企业中最高等级、最具权威的荣誉称号。此次获得国家级专精特新“小巨人”的认定，体现了芯耀辉在技术领先性、产品创新性、量产实力和市场领导力等多方面广受认可。
全面完整的接口IP产品
完善国产先进半导体生态链
芯耀辉作为中国领先的专注先进的国产IP企业，致力于突破"卡脖子"技术，完善国产先进半导体生态链。凭借IP产品质量好、稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势，以及强大的本地化支持服务，服务于包括高性能计算、数据中心、智能汽车、5G、物联网、人工智能、消费电子等数字社会的各个重要领域。目前，芯耀辉已经实现了国产先进工艺平台最全面的IP覆盖，涵盖了PCIe、Serdes、DDR、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA，SD/eMMC等最先进协议标准的全栈式完整IP解决方案。同时，芯耀辉高度重视国内客户的实际需求，完成了数十项基于客户实际场景和差异化需求的IP改良和定制，更好地服务国内半导体客户。公司的IP产品和服务已获得众多客户量产使用，帮助客户加速芯片设计流程，顺利流片量产。
提前布局Chiplet领域
全面赋能国内半导体产业
芯耀辉已拥有支持UCIe协议且兼容多样化D2D和C2C场景的“并口D2D PHY IP”以及高能效比和高带宽利用率的“串口112G D2D SerDes PHY IP”的完整D2D解决方案。2022年4月，芯耀辉作为首批会员加入了UCIe组织。同年10月，公司承接了国家科技部重点研发专项，在这一项目中作为主要接口IP供应商参与国内首个原生Chiplet标准制定。同时，作为国家队成员，芯耀辉着力推动国内Chiplet标准CCITA产业化，全面赋能国内半导体产业。
唯一国内车规接口IP
助力智能汽车芯片自主可控
芯耀辉是目前国内唯一一家能提供符合车规认证得接口IP厂商，在可靠性和功能安全性上满足AEC-Q100和ISO 26262 ASIL-D的严格认证要求，这标志着芯耀辉的质量管理、项目管理、设计流程等管理体系和设计开发流程符合功能安全最高级别要求，能够为市场提供高性能、高可靠、高安全的车规级IP，以及包含DFMEA、FMEDA、Safety Manual等产品取得功能安全认证需要的Safety Package，为汽车芯片功能安全、性能可靠保驾护航。
5.苹果获可用于MacBook的人脸识别新专利
集微网消息，据PatentlyApple报道，根据一项新授予的专利，苹果公司可能正在逐步将Face ID生物识别技术纳入其MacBook笔记本电脑中。
8月15日，美国专利局授予苹果一项“用于确定计算设备用户的光识别模块”专利，专利号为11727718，它描述了内置于MacBook屏幕凹口中的生物识别模块。
苹果在文件中指出，由于MacBook通常很薄，因此成像硬件需要紧凑，同时又不牺牲准确性和用户识别度。
根据某些实施方案，描述了一款底部部分与盖子部分铰接耦合的笔记本电脑。该笔记本电脑内置了一个显示组件，该显示组件由盖子部分支撑，其中包括一个透光盖板、一个覆盖在透光盖板上的显示层、一个与显示层电性耦合且被其覆盖的显示堆叠，以及一个位于显示堆叠旁且被显示层覆盖的光图案识别模块。该光图案识别模块配备有光图案投影仪，可将光图案直接投射穿过显示层。
具体来说，所描述的实施例涉及一种光图案识别模块，其能够向用户发射预定图案的光，并且随后检测由用户反射的光图案以验证用户。
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