1.传高通清库存芯片大降价 幅度高达一至二成；
2.产业观察：扩产、并购之际，SiC生态迎来更多形式的垂直合作；
3.美国芯片业用工荒延烧，36岁信贷员10天速成班入职英特尔；
4.硅晶圆长约价面临松动 晶圆代工大厂传向日商提下修价格；
5.外媒：软银正在谈判收购愿景基金在Arm的25%股份；
6.印媒：印这项对华措施，就是“豌豆枪打大象”
1.传高通清库存芯片大降价 幅度高达一至二成
手机市场复苏不如预期，业界传出，为刺激客户拉货意愿并加快出清库存，高通近期启动杀价战，锁定中低端5G手机芯片，且降价程度“相当有感”，高达一至二成，预计高通这波降价措施将延续至第4季，联发科备战。
业界分析，高通此次大规模降价，凸显中低端5G手机市场买气清淡的窘境。
据了解，消费性电子市场去年第4季起开始低迷，下游库存水位在今年上半年开始明显去化，并逐步恢复正常，市场一度预期，中国大陆手机市场今年下半年将可望好转，并传出高通第2季恢复些许投片动能。
高通、联发科近况
但经过中国大陆618购物节后，消费电子市场低迷的态势仍未明显改善，导致高通库存水位攀升至将近两季，在订单能见度低、库存又偏高下，供应链传出，高通近期决议启动杀价战，主要着重在中低端市场，且降价幅度高达一到两成，预期此波降价攻势可能延续至第4季，若库存消化速度不如预期，不排除再加大新一波降价力度。
业界指出，高通在非苹中高端手机市场一直处于领先地位，因此本次降价聚焦在中低端领域，希望透过加速消化库存，以迎接10月中下旬开始陆续推出的全新一代骁龙系列手机芯片。
据了解，高通过往都会在旧产品堆积超过一年后，才会开始启动价格战，这次不同于以往的是，在产品推出不到半年就开始大降价，主因除了新产品将问世之外，另一大主因就是消费性市场低迷至少将延续到年底。
至于联发科是否会受到高通这次价格战影响？法人认为，联发科手机芯片出货量已跃居全球第一，加上联发科在今年第2季后的新芯片开始转往中高端市场，因此受影响程度预料将有望不会如过往般剧烈，换言之，联发科本季仍有机会达成原订财测，即营收季增4%至11%、达1,021亿元新台币至1,089亿元新台币。
法人分析，这波消费性市场低迷走势，可能一路延续到今年第4季，明年才有机会全面好转，联发科、高通今年营运表现几乎都可确定将明显低于去年历史新高水准，最快要到2024年才有望重新回温。（来源：台媒《经济日报》）
全球半导体硅晶圆供应商以信越、胜高两家日商居前二大，其后为台厂环球晶、德国世创、韩国SK Siltron，中国台湾还有胜高与台塑集团合资的台胜科，以及合晶等厂商。就市占率来看，信越为龙头，市占率在三成以上；胜高居次，信越与胜高合计全球市占率约55％至60％。
中国台湾晶圆代工厂包括台积电、联电、世界先进、力积电等，其中台积电全球市占率超过五成，为业界龙头。
硅晶圆是晶圆代工、整合元件厂（IDM）与存储厂生产时不可或缺的原材料，目前业界签订硅晶圆长约通常最短是三年，长则达八年左右。长约规定双方每年供货与拿货的数量。先前半导体一片荣景，硅晶圆厂与客户签的长约报价通常是阶梯式向上，一年比一年高。
随着半导体市况反转，晶圆代工厂产能利用率大幅下滑，因而开始和硅晶圆供应商出现角力，去年第4季陆续有延迟拉货的状况，硅晶圆厂也逐渐同意晶圆代工客户延迟拉货，相关情形延续至今年上半。硅晶圆厂商坦言，目前终端市场需求尚未回温，客户端硅晶圆库存水位依然偏高。
在库存堆到“快满出来”的情况下，传出中国台湾“非常有份量”的晶圆代工厂大厂希望日系硅晶圆供应商不仅要同意今年部份长约继续延后出货之外，明年还要进一步让价，但目前还没有硅晶圆厂商松口答应。
法人表示，目前双方相关协商仍在僵持中，第4季应该会比较明朗，如果最后硅晶圆厂点头退让，势必也不会对外承认，免得其他客户也要求跟进修约，影响广大。
业者透露，传出被要求让价的日系硅晶圆大厂，现阶段营运还算不错，态度应该满强硬；而以晶圆代工厂的角度来看，则会希望合作的供应链帮忙减轻压力，因为正常的硅晶圆库存约二至三个月，但现在部分晶圆代工厂的硅晶圆库存水位，尤其是8英寸若干规格产品，已经高到在今年内可能都无法消化完毕。（来源：台媒《经济日报》）
5.外媒：软银正在谈判收购愿景基金在Arm的25%股份
集微网消息，据知情人士透露，软银集团正与Vision Fund 1（愿景基金）进行谈判，拟从该公司2017年募集的1000亿美元投资基金中收购其未直接持有的Arm公司25%的股份。
据路透社8月13日报道，如果谈判达成协议，软银集团将立即为愿景基金投资者带来一笔巨大的意外之财，其中包括沙特阿拉伯的公共投资基金和阿布扎比的穆巴达拉。在软银对工作空间提供商WeWork Inc和拼车公司滴滴全球等初创公司的许多押注失败后，他们承受了损失。
另一种选择是，在Arm首次公开募股（IPO）后的一段时间内，让愿景基金在股票市场上出售其Arm的股票，考虑到股票的规模，这通常需要至少一到两年的时间。这对该基金的投资者来说风险也更大，因为Arm的股票可能会在IPO后下跌。
消息人士称，软银CEO孙正义已聘请投资银行Raine Group为软银的谈判提供建议，他已回避愿景基金对此事的审议，以便该基金独立做出符合投资者利益的决定。其中一位消息人士补充道，愿景基金的投资委员会和软银的投资顾问委员会正在处理谈判，基金投资者代表也出席了会议。
该报道指出，双方正在讨论的Arm交易的确切估值尚不清楚，消息人士警告称，可能不会达成任何协议。另一位消息人士认为，如果达成协议，软银将在IPO中出售更少的Arm股票，并可能保留85%至90%的股份。
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