8月9日消息，据爆料，苹果将在9月份发布iPhone 15系列，其中iPhone 15 Pro首发搭载苹果A17放生芯片，这颗芯片采用台积电3nm工艺，是2023年唯一一款3nm手机芯片。
在苹果之后，高通公司也将会切入到3nm工艺，2024年登场的高通骁龙8 Gen4将会使用台积电3nm制程。
值得注意的是，苹果A17芯片使用的是台积电第一代3nm工艺N3B，高通公司的骁龙8 Gen4将会采用台积电第二代3nm工艺N3E。
据悉，台积电规划了多达五种3nm工艺，分别是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其首个3nm节点，已经量产。N3E是N3B的增强版，但从台积电已经披露的技术资料来看，栅极间距并不如N3B。
不仅如此，第一代3nm N3B成本高、良率低，只有70%-80%之间，这意味着芯片制造过程中有至少20%的产品存在缺陷，而N3E良率高、成本低，性能会略低于N3B。
除了采用3nm工艺，高通骁龙8 Gen4将会启用自研的Nuvia架构，届时高通将用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心的全新双集群八核心CPU架构方案，这将是高通骁龙5G Soc史上的一次重大变化。
按照惯例，高通骁龙8 Gen4将会在2024年Q4登场，届时安卓阵营旗舰将会集体迈进3nm时代。
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