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荣耀Magic V2外观出炉：打破折叠屏与直板机边界兼顾轻薄和大屏

来源：责编：时间：2023-08-05 13:12:53 261观看

导读在上月底举办的MWC上海展会上，荣耀赵明发表了一段演讲，并同时宣布，新一代折叠屏荣耀Magic V2将于7月12日在北京发布。随着发布时间的日益临近，官方关于该机的预热也更加密集。现在有最新消息，近日

在上月底举办的MWC上海展会上，荣耀赵明发表了一段演讲，并同时宣布，新一代折叠屏荣耀Magic V2将于7月12日在北京发布。随着发布时间的日益临近，官方关于该机的预热也更加密集。现在有最新消息，近日荣耀官方进一步放出了一张最新的预热海报，而该机的外观渲染图也现身其中。

据荣耀官方最新发布的海报显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的荣耀Magic V2机身正面将采用居中开孔屏设计，整机的四周边框看起来都非常窄，屏占比非常高。值得注意的是，荣耀CEO赵明日前曾表示：Magic V2将打破折叠屏与直板机边界。结合此次海报显示的信息，预示着该机很可能兼具直板手机的轻薄和折叠屏手机的大尺寸屏幕的双重优势，最终的表现将非常值得期待。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的荣耀Magic V2将采用一块2K屏，支持120Hz刷新率。背部将依旧后置竖排三摄相机模组，三颗镜头依次为大、小、大，并且沿用羽毛型造型，极具辨识度。硬件上，该机将搭载骁龙8 Gen2旗舰平台，由台积电4nm工艺技术制造，采用“1+2+2+3”八核心架构设计，性能较骁龙8+至少有15%的提升。同时该机还将搭载2亿像素主摄，配备5000mAh电池，支持66W快充，并且将具备与Mate X3相同的IPX8级防水能力。此外，该机将搭载Magic UI 7.0系统，在流畅度与续航等方面也将有明显提升。

据悉，全新的荣耀Magic V2现已入网，并将于7月12日正式发布。更多详细信息，我们拭目以待。

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