台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯片，双方的早期争夺战已经打响。昨日有消息称，高通计划将下一代高端手机芯片的部分订单转移到三星 2nm 工艺。
据中国台湾“中央通讯社”报道，台积电董事长刘德音今天对于外传的三星用打折的方式抢台积电 2nm 订单一事回应称：客户看的是技术品质。
在近期的一次活动中，刘德音与联发科董事长蔡明介共同出席。在会前，刘德音对2024年芯片行业的发展前景发表了看法，他表示希望明年是非常健康的一年。而蔡明介则表示将协助中国台湾行政部门做出正确的决策，并为产业的发展贡献自己的经验。
据了解，三星是全球第一家开始大规模量产3nm制程的公司。然而，有知情人士透露，三星3nm芯片的良率仅为60%，这远低于客户的预期。与此同时，有消息称高通正计划在其下一代高端智能手机应用处理器（AP）中使用三星的“SF2”2nm芯片。
另一方面，业内人士透露台积电即将敲定其未来3nm和2nm客户的名单。这些客户不太可能将订单转移至其他公司。除了苹果之外，AMD、英伟达、博通、联发科和高通也是台积电3nm和2nm芯片的客户。这些主要客户在2027年之前不太可能减少台积电3nm和2nm晶圆的开工量。
这场由三星和台积电主导的芯片代工之战将如何发展，值得行业内外持续关注。
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