看齐苹果！高通骁龙8 Gen4拥抱3nm：台积电代工

快科技12月8日消息，博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Gen4型号是SM8750，代号SUN，基于台积电3nm工艺制程打造，这将是高通第一款3nm手机芯片。6qt28资讯网——每日最新资讯28at.com

据悉，高通骁龙8 Gen4采用的是台积电N3E工艺，而已经量产的苹果A17 Pro采用的是台积电N3B工艺。6qt28资讯网——每日最新资讯28at.com

6qt28资讯网——每日最新资讯28at.com

业内人士称，苹果在A17 Pro和M3上采用的N3B节点较为昂贵，因此台积电会转向良率更高、成本相对要低的N3E，苹果A18 Pro也会用到N3E工艺。6qt28资讯网——每日最新资讯28at.com

另外，高通骁龙8 Gen4另一大变化是告别Arm架构，首次采用自研的Nuvia架构，将采用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心的全新双集群八核心CPU架构方案，这将是高通骁龙5G SoC史上的一次重大变化。6qt28资讯网——每日最新资讯28at.com

从数码闲聊站曝光的信息来看，这次骁龙8 Gen4的综合性能要对标明年登场的苹果A18 Pro，值得期待。6qt28资讯网——每日最新资讯28at.com

6qt28资讯网——每日最新资讯28at.com

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-22-40398-0.html看齐苹果！高通骁龙8 Gen4拥抱3nm：台积电代工

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： 3千档质价比之王！真我GT5 Pro评测：同价位能打的全能影像旗舰

下一篇： 全球iPhone产量的四分之一！苹果计划在印度年生产超5000万部手机