尽管智能手机市场最近面临低迷，但随着几家半导体供应商和OEM宣布推出一系列新款移动SoC，竞争正变得激烈。在Qualcomm和Apple发布新款SoC后，MTK也推出了最新旗舰产品Dimensity 9300。
智能手机SoC已经从简单的芯片演变成为芯片行业中最复杂的集成电路，结合了不同的异构处理元素以及图形和基带modem技术。
为了在性能和功耗之间取得平衡，移动SoC利用基于不同Arm核的多层CPU架构。Arm将这种架构称为“big.LITTLE”架构，将Arm Cortex-A7x系列与Cortex-A3x或Cortex-A5x系列CPU内核结合使用。
Dimensity 9300通过配置处理器采用四个最新的Arm Cortex-X4和四个Arm Cortex-A720的“bigger.big”配置，测试了更大的内核是否更为有效。相较之下，上一代的Dimensity 9200采用了传统的“bigger.big.little”配置。MTK认为，由于对移动CPU的需求不断增长，Cortex-A720成为最高效的选项。MTK相信，这种“bigger.big”或“all big”CPU配置将使Dimensity 9300在性能上超越竞争对手。
为了提高任务执行速度，Dimensity 9300还配备了8MB的L3缓存和10MB的共享系统缓存，总缓存比上一代增加了29%。支持9,600Mbps的LPDDR5T内存，内存速度提高了12%。Arm Immortalis-G720 GPU的最新版本增加了46%的峰值性能和ray tracing。此外，Dimensity 9300还配备了第二代语义分析AI-ISP，支持Ultra HDR和4K视频分辨率下的60fps。
MTK表示，这些升级将使Dimensity 9300在峰值性能上提高40%，在相同功耗下性能提高15%，或在相同性能下将功耗降低33%。在AI性能方面，MTK预测Dimensity 9300能够处理多达130亿个参数的模型。
为了加强数据安全和隐私保护，Dimensity 9300还首次支持安全启动和安全计算，配备双独立安全处理器。
在蜂窝连接方面，Dimensity 9300支持5G Release 16，具有四通道载波聚合和高达7-Gbps的下载速度。此外，Dimensity 9300还支持Wi-Fi 7连接，带宽高达6.5-Gbps，配合Xtra Range 2.0技术支持更广泛的Wi-Fi覆盖。
Dimensity 9300看起来是一个强大的移动SoC，但MTK在“bigger.big”配置上的赌注是否会取得成功仍有待验证。预计明年将在亚洲、欧洲和其他市场推出使用Dimensity 9300的产品。
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