当前位置：首页 > 科技 > 手机

10年研发投入近万亿！华为公布新芯片封装专利：对提高芯片性能有利

来源：责编：时间：2023-08-08 11:21:10 230观看

导读 8月7日消息，从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法

8月7日消息，从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。

据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。

专利摘要显示，该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上；第一保护结构包裹该裸芯片的侧面，阻隔结构包裹该第一保护结构背离该裸芯片的表面，且该裸芯片的第一表面、该第一保护结构的第一表面和该阻隔结构的第一表面齐平。

10年研发投入近万亿！华为公布新芯片封装专利：对提高芯片性能有利

其中，该裸芯片的第一表面为该裸芯片背离该基板的表面，该第一保护结构的第一表面为该第一保护结构背离该基板的表面，该阻隔结构的第一表面为该阻隔结构背离该基板的表面。

据了解，截至2022年，华为持有超过12万项有效授权专利，是中国国家知识产权局和欧洲专利局2021/2022年度专利授权量排名第一的公司，也是2022年中国PCT国际专利申请量全球第一的公司。

在研发上，华为2022年研发支出超过1600亿，近10年研发支出超9700亿，正是这些大手笔研发投入，让华为在各领域都能遥遥领先，为消费者带来不断迭代的新功能、新技术。

10年研发投入近万亿！华为公布新芯片封装专利：对提高芯片性能有利

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-22-3380-0.html10年研发投入近万亿！华为公布新芯片封装专利：对提高芯片性能有利

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇：博主对比华为实况窗与iPhone灵动岛：还是华为良心

下一篇：曾称宝马找来造车都不干！赛力斯成立AITO问界事业群强化华为合作

标签：

热门焦点

Find N3入网：最高支持16+1TB

OPPO将于近期登场的Find N3折叠屏目前已经正式入网，型号为PHN110。本次Find N3在外观方面相比前两代有很大的变化，不再是小号的横向折叠屏，而是跟别的厂商一样采用了较为常见的
Java NIO内存映射文件：提高文件读写效率的优秀实践！

Java的NIO库提供了内存映射文件的支持，它可以将文件映射到内存中，从而可以更快地读取和写入文件数据。本文将对Java内存映射文件进行详细的介绍和演示。内存映射文件概述内存
自动化在DevOps中的力量：简化软件开发和交付

自动化在DevOps中扮演着重要角色，它提升了DevOps的效能。通过自动化工具和方法，DevOps团队可以实现以下目标：消除手动和重复性任务。简化流程。在整个软件开发生命周期中实现更
2天涨粉255万，又一赛道在抖音爆火

来源：运营研究社作者 | 张知白编辑 | 杨佩汶设计 | 晏谈梦洁这个暑期，旅游赛道彻底火了：有的「地方」火了——贵州村超旅游收入 1 个月超过 12 亿；有的「博主」火了&m
腾讯盖楼，字节拆墙

来源 | 光子星球撰文 | 吴坤谚编辑 | 吴先之“想重温暴刷深渊、30+技能搭配暴搓到爽的游戏体验吗？一起上晶核，即刻暴打！”曾凭借直播腾讯旗下代理格斗游戏《DNF》一
东方甄选单飞：有些鸟注定是关不住的

作者：彭宽鸿来源：华尔街科技眼&zwj;&zwj;&zwj;&zwj;&zwj;&zwj;&zwj;&zwj;&zwj;&zwj;东方甄选创始人俞敏洪带队的“7天甘肃行”直播活动已在近日顺利收官。成立后一
微博大门常打开，迎接海外画师漂洋东渡

作者:互联网那些事“起猛了，我能看得懂日语了”。“为什么日本人说话我能听懂？”“中文不像中文，日语不像日语，但是我竟然看懂了”…&hell
AMD的AI芯片转单给三星可能性不大与台积电已合作至2nm制程

据 DIGITIMES 消息，英伟达 AI GPU 出货逐季飙升，接下来 AMD MI 300 系列将在第 4 季底量产。而半导体业内人士表示，近日传出 AMD 的 AI 芯片将转单给
iQOO 11S新品发布会

iQOO将在7月4日19:00举行新品发布会，推出杭州亚运会电竞赛事官方用机iQOO 11S。