11月15日消息，随着半导体制程微缩越来越逼近物理极限，成本也越来越高昂，越来越多的厂商开始转向采用Chiplet的方式，将多个小芯片通过先进封装技术整合在一起，形成类似SoC的效果，以提升整体性能，并降低成本。
特别是在ChatGPT等生成式AI应用的带动下，市场迫切需要能快速处理大量数据的AI芯片，对于先进封装技术的需求因此也得到了进一步爆发。调研机构Yole Intelligence数据显示，全球先进芯片封装市场从2022年443亿美元成长到2027年660亿美元。其中，3D封装预计将占约25%（即150亿美元市场规模）。
在此背景之下，能够提升半导体性能的先进封装技术也成为全新的兵家必争之地。对此，台积电、三星和英特尔等制造大厂展开了激烈的竞争。目前，率先推出3Dfabric先进封装平台的台积电取得绝对领先的地位。为了迎头赶上，三星计划明年推出“SAINT”（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星先进互连技术）先进3D芯片封装技术，能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片、存储芯片和处理器整合。
三星2021年推出2.5D封装技术“H-Cube”后，便一直加速芯片封装技术的开发。今年4月，三星表示提供封装统包服务（package turnkey service），处理从芯片生产到封测整个过程。
知情人士11月12日表示，三星计划在明年推出全新的“SANIT”品牌的3D先进封装技术：垂直堆叠SRAM和CPU的“SAINT S”；CPU、GPU等处理器和DRAM內存垂直封装的“SAINT D”、应用处理器（AP）堆叠的“SAINT L”。
其中，“SAINT S”等新技术已通过验证测试。但消息人士指出，三星与客户完成进一步测试后明年推出商用服务，目标是通过SAINT新技术，提高数据中心AI芯片及内置AI功能手机应用处理器的性能。
另外，根据外媒引用知情人士的消息指出，三星内部正考虑将其先进的3D封装技术应用于Exynos系列移动处理器上，有助于进一步提高Exynos处理器的整体性能和生产效率，并降低成本，进一步增强其产品竞争力。
除了三星之外，台积电也正在努力扩大其2.5D先进封装技术的（CoWos）的产能，并斥巨资测试和升级其3D芯片间堆叠技术“SoIC”，以满足苹果和英伟达等客户需求。台积电7月表示，投资新台币900亿元（约29亿美元）新建先进封装厂。
至于英特尔，其已经开始使用自家新一代3D芯片封装技术“Foveros”制造先进芯片。另外英特尔最新先进的对外开放的封装服务也将在2026年进入量产。不同于其他家主要提供以硅制程的中介层技术，英特尔计划采用更为先进的玻璃材质基板来替代传统基板，旨在助力英特尔实现在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个的目标。
11月初，世界第三大晶圆代工厂联华电子（UMC）也推出了晶圆对晶圆（Wafer-to-Wafer，W2W）3D IC项目，利用硅堆叠技术提供高效整合內存和处理器的尖端解决方案。
联华电子表示，W2W 3D IC项目雄心勃勃与日月光、华邦、智原科技（Faraday）和益华电脑（Cadence Design Systems）等先进封装厂及服务公司合作，以便充分利用3D芯片整合技术满足边缘AI应用的特定需求。
编辑：芯智讯-浪客剑
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